Analog to Digital Converters - ADC Bipolar Input 5V 14B Serial 4.5uS
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | R-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | ADC Single SAR 200KSPS 14-Bit Serial |
最大模拟输入电压 | 2.5 V |
最小模拟输入电压 | -2.5 V |
最长转换时间 | 5 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0092% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.011 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
AD7894BRZ-3 | AD7894AR-10 | |
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描述 | Analog to Digital Converters - ADC Bipolar Input 5V 14B Serial 4.5uS | Analog to Digital Converters - ADC Bipolar Input 5V 14B Serial 4.5uS |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 | SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 |
制造商包装代码 | R-8 | R-8 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.5 V | 10 V |
最小模拟输入电压 | -2.5 V | -10 V |
最长转换时间 | 5 µs | 5 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0092% | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.011 MHz | 87.5 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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