RF Receiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WHHD-2, TQFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 0.0086 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX7042ATJ-T | MAX7042ATJ | MAX7042ATJ/V+ | MAX7042ATJ/V+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RF Receiver | RF Receiver | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, TQFN-32 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, TQFN-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WHHD-2, TQFN-32 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, TQFN-32 | 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, TQFN-32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
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