FAST RECOVERY SILICON BRIDGE RECTIFIERS
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Central Semiconductor |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-4 |
针数 | 4 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最小击穿电压 | 100 V |
配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.3 V |
JESD-30 代码 | S-PUFM-D4 |
JESD-609代码 | e0 |
最大非重复峰值正向电流 | 300 A |
元件数量 | 4 |
相数 | 1 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -65 °C |
最大输出电流 | 25 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 100 V |
最大反向电流 | 10 µA |
最大反向恢复时间 | 0.2 µs |
反向测试电压 | 100 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CBR25F-010P | CBR35F-010P | CBR10F-010P | |
---|---|---|---|
描述 | FAST RECOVERY SILICON BRIDGE RECTIFIERS | FAST RECOVERY SILICON BRIDGE RECTIFIERS | FAST RECOVERY SILICON BRIDGE RECTIFIERS |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Central Semiconductor | Central Semiconductor | Central Semiconductor |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-4 | PLASTIC PACKAGE-4 | PLASTIC PACKAGE-4 |
针数 | 4 | 4 | 4 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V |
JESD-30 代码 | S-PUFM-D4 | S-PUFM-D4 | S-PUFM-D4 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大非重复峰值正向电流 | 300 A | 400 A | 200 A |
元件数量 | 4 | 4 | 4 |
相数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 4 | 4 | 4 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
最大输出电流 | 25 A | 35 A | 10 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 100 V | 100 V | 100 V |
最大反向恢复时间 | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs |
表面贴装 | NO | NO | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最小击穿电压 | 100 V | 100 V | - |
最大反向电流 | 10 µA | - | 10 µA |
反向测试电压 | 100 V | - | 100 V |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved