MK41L66N-25概述

Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, PDIP20

MK41L66N-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Thomson Components-Mostek Corp
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	25 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
端子数量	20
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MK41L66N-25相似产品对比

	MK41L66N-25	MK41L66N-35	MK41L66P-45	MK41L66P-25	MK41H67N-25	MK41H66N-20	MK41H66N-25
描述	Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, PDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, PDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, PDIP20,	Standard SRAM, 16KX1, 20ns, CMOS, PDIP20,	Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, PDIP20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	25 ns	35 ns	45 ns	25 ns	25 ns	20 ns	25 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	-	Thomson Components-Mostek Corp
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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