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TMP87CH21F

产品描述CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB,共106页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87CH21F概述

CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER

TMP87CH21F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP80,.7X.9,32
针数80
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列TLCS-870
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G80
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量52
端子数量80
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP80,.7X.9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度8 MHz
最大压摆率16 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP87CH21F相似产品对比

TMP87CH21F TMP87CH21 TMP87CH21DF TMP87CM21F TMP87PP21 TMP87CM21DF
描述 CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 QFP - QFP QFP - QFP
包装说明 QFP, QFP80,.7X.9,32 - FQFP, QFP80,.55SQ,20 QFP, QFP80,.7X.9,32 - FQFP, QFP80,.55SQ,20
针数 80 - 80 80 - 80
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow - unknow
具有ADC YES - YES YES - YES
其他特性 OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ - OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ - OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小 8 - 8 8 - 8
CPU系列 TLCS-870 - TLCS-870 TLCS-870 - TLCS-870
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz - 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO - NO
DMA 通道 NO - NO NO - NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 - R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 - R-PQFP-G80
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0
长度 20 mm - 12 mm 20 mm - 12 mm
I/O 线路数量 52 - 52 52 - 52
端子数量 80 - 80 80 - 80
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C - 70 °C
最低工作温度 -30 °C - -30 °C -30 °C - -30 °C
PWM 通道 YES - YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - FQFP QFP - FQFP
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 - QFP80,.55SQ,20 QFP80,.7X.9,32 - QFP80,.55SQ,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK - FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V - 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 1024 - 1024 1024 - 1024
ROM(单词) 16384 - 16384 32768 - 32768
ROM可编程性 MROM - MROM MROM - MROM
座面最大高度 3.05 mm - 1.85 mm 3.05 mm - 1.85 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz - 8 MHz
最大压摆率 16 mA - 16 mA 16 mA - 16 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER - OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.5 mm 0.8 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 14 mm - 12 mm 14 mm - 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER

 
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