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春天的上海，总在讲述未来。这一次，是关于全球化的另一种答案。 近日，安森美CEO Hassane El-Khoury站在上海世界会客厅会议室的舞台上，正式发布全新中国战略。这不只是一次常规的区域调整，更像是一种方向性的决策，在全球供应链与技术路径持续分化的背景下，这家公司选择以更聚焦的方式，加码中国。 世界会客厅的选址，本就是一种表达。其前身为扬子江码头，是上海最早的远洋码头之一，见证了...[详细]

2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

4月6日，中国科学院物理研究所胡勇胜团队在《自然·能源》发表重磅成果：该团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。 该团队打破了“阻燃电解液等于安全”的传统认知，跳出单一防线，构建了“热稳定性-界面稳定性-物理隔离”三位一体的智能安全防护体系。当电池温度异常升高至150°C以上时，PNE会自动由液态固化为致密屏障，犹如...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

在电源设计领域，双电源输出电路，特别是±80V这样的高电压输出，其反馈电路的设计往往比单电源更为复杂。近期，一位工程师在论坛中分享了他基于UCC2808A-1芯片的双电源反馈电路，并提出了关于元件数值选取的若干疑问。本文将围绕该电路的核心问题展开分析，帮助读者理解双电源反馈设计的关键点。 电路概述 该反馈电路采用UCC2808A-1作为控制芯片，通过TL431可调稳压器、线性光耦等元件实现输出...[详细]

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布， 推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性 是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。 这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证 ，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。 随着汽车向软件定义化和数据密集化方向不断发展，汽车以太网正迅速演进，...[详细]

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力 【2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器 ，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。该系列传感器兼具超低噪声、高带宽和高精度特性，可提高电力转换效率与可靠性，适用于从电动汽车充电到AI数据...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

今日，智元机器人宣布第1万台人形机器人量产下线，标志着公司在人形机器人领域的快速进展。此次下线的第10000台机器人是2月中旬发布的远征系列新品A3。智元机器人的产品线涵盖灵犀、远征和精灵三个系列，其中灵犀和远征系列采用双足设计，而精灵系列则采用轮式设计。 智元机器人在人形机器人市场的出货量和市场份额方面表现突出。根据市场研究机构Omdia发布的《通用具身机器人市场雷达》报告，2025年全球人形...[详细]

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行...[详细]

3月27日消息，据媒体报道，美东时间3月26日，存储芯片股集体重挫，闪迪跌超11%，希捷跌逾8%，超威半导体、西部数据跌逾7%，美光科技跌近7%。 业内人士分析，这一波动源自谷歌研究院即将在国际学习表征会议（ICLR 2026）上正式亮相的学术论文，该研究推出了一种新型AI内存压缩技术“TurboQuant”。 谷歌宣称，该技术可将大语言模型推理中的缓存内存占用压缩至六分之一，并在英伟达H100...[详细]

具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片（SoC），并支持功能安全。 中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司，作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布， 瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris...[详细]