WEDPN8M72V-XB2X,WEDPN8M72V-XB2X pdf中文资料,WEDPN8M72V-XB2X引脚图,WEDPN8M72V-XB2X电路-Datasheet-电子工程世界

WEDPN8M72V-XB2X: 产品描述8Mx72 Synchronous DRAM; 文件大小401KB，共13页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WEDPN8M72V-XB2X概述

8Mx72 Synchronous DRAM

WEDPN8M72V-XB2X相似产品对比

	WEDPN8M72V-XB2X	WEDPN8M72V-100B2M	WEDPN8M72V-125B2M	WEDPN8M72V-133B2M	WEDPN8M72V-133B2I	WEDPN8M72V-133B2C	WEDPN8M72V-125B2I	WEDPN8M72V-125B2C	WEDPN8M72V-100B2C
描述	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM	8Mx72 Synchronous DRAM
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	-	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
访问模式	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	-	7 ns	6 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	6 ns	6 ns	7 ns
其他特性	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219	R-PBGA-B219
内存密度	-	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi	603979776 bi
内存集成电路类型	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	-	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	219	219	219	219	219	219	219	219
字数	-	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	-	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-
组织	-	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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