WEDPN8M64V-133B2M,WEDPN8M64V-133B2M pdf中文资料,WEDPN8M64V-133B2M引脚图,WEDPN8M64V-133B2M电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> WEDPN8M64V-133B2M

WEDPN8M64V-133B2M: 产品描述8Mx64 Synchronous DRAM; 产品类别存储存储; 文件大小461KB，共15页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WEDPN8M64V-133B2M概述

8Mx64 Synchronous DRAM

WEDPN8M64V-133B2M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknow
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B219
内存密度	536870912 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	219
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WEDPN8M64V-133B2M相似产品对比

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描述	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM	8Mx64 Synchronous DRAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	BGA,	BGA,	-	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns	7 ns	-	6 ns	5.5 ns	5.5 ns	6 ns	6 ns	7 ns	7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	32	32	-	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	-	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219
内存密度	536870912 bi	536870912 bi	-	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64	64	-	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	219	219	-	219	219	219	219	219	219	219
字数	8388608 words	8388608 words	-	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	-	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-	-40 °C
组织	8MX64	8MX64	-	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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