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WED7P128ATA7003I25

产品描述128MB to 1GB Industrial ATA Flash
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文件大小268KB,共15页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WED7P128ATA7003I25概述

128MB to 1GB Industrial ATA Flash

WED7P128ATA7003I25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-XUUC-N68
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度16
功能数量1
端子数量68
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

WED7P128ATA7003I25相似产品对比

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描述 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash 128MB to 1GB Industrial ATA Flash
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 DIE, DIE, - DIE, DIE, DIE, DIE, DIE,
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 250 ns 250 ns - 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 - R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68
内存密度 134217728 bi 268435456 bi - 536870912 bi 536870912 bi 268435456 bi 1073741824 bi 134217728 bi
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD - FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 16 16 - 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 - 68 68 68 68 68
字数 8388608 words 16777216 words - 33554432 words 33554432 words 16777216 words 67108864 words 8388608 words
字数代码 8000000 16000000 - 32000000 32000000 16000000 64000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8MX16 16MX16 - 32MX16 32MX16 16MX16 64MX16 8MX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE - DIE DIE DIE DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP - UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V - 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V - 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER - UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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