4Mx32 / 2x4Mx32 INTEL J3 BASED, FLASH MODULE
| WED7F324XDNSN | WED7F2324XDNSN12C | WED7F324XDNSN12C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4Mx32 / 2x4Mx32 INTEL J3 BASED, FLASH MODULE | 4Mx32 / 2x4Mx32 INTEL J3 BASED, FLASH MODULE | 4Mx32 / 2x4Mx32 INTEL J3 BASED, FLASH MODULE |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | - | SIMM-80 | SIMM-80 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | - | 120 ns | 120 ns |
| JESD-30 代码 | - | R-XSMA-N80 | R-XSMA-N80 |
| 内存密度 | - | 268435456 bi | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | - | FLASH MODULE | FLASH MODULE |
| 内存宽度 | - | 32 | 32 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 80 | 80 |
| 字数 | - | 8388608 words | 4194304 words |
| 字数代码 | - | 8000000 | 4000000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | - | 8MX32 | 4MX32 |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | SIMM | SIMM |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | - | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 类型 | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
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