1GB - 128Mx72 SDRAM REGISTERED and SPD, w/PLL
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 9663676416 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| W3DG72127V75D2 | W3DG72127V-D2 | W3DG72127V10D2 | W3DG72127V7D2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1GB - 128Mx72 SDRAM REGISTERED and SPD, w/PLL | 1GB - 128Mx72 SDRAM REGISTERED and SPD, w/PLL | 1GB - 128Mx72 SDRAM REGISTERED and SPD, w/PLL | 1GB - 128Mx72 SDRAM REGISTERED and SPD, w/PLL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | DIMM, | - | DIMM, | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | - | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 9663676416 bi | - | 9663676416 bi | 9663676416 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | - | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | - | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | - | 168 | 168 |
| 字数 | 134217728 words | - | 134217728 words | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 | - | 128000000 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128MX72 | - | 128MX72 | 128MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES | - | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
