1Mx16 Bits x 4 Banks Synchronous DRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP54,.46,32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 7 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| 交错的突发长度 | 1,2,4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
| 长度 | 22.225 mm |
| 内存密度 | 67108864 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 54 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP54,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 连续突发长度 | 1,2,4,8,FP |
| 最大待机电流 | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| EDI416S4030A10SI | EDI416S4030A | EDI416S4030A12SI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1Mx16 Bits x 4 Banks Synchronous DRAM | 1Mx16 Bits x 4 Banks Synchronous DRAM | 1Mx16 Bits x 4 Banks Synchronous DRAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP54,.46,32 | - | TSOP2, TSOP54,.46,32 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 7 ns | - | 8 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz | - | 83 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON |
| 交错的突发长度 | 1,2,4,8 | - | 1,2,4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 | - | R-PDSO-G54 |
| 长度 | 22.225 mm | - | 22.225 mm |
| 内存密度 | 67108864 bi | - | 67108864 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | - | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 54 | - | 54 |
| 字数 | 4194304 words | - | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | - | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 4MX16 | - | 4MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | - | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP54,.46,32 | - | TSOP54,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | - | 4096 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES | - | YES |
| 连续突发长度 | 1,2,4,8,FP | - | 1,2,4,8,FP |
| 最大待机电流 | 0.002 A | - | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.2 mA | - | 0.165 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | - | 10.16 mm |
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