AU051A8R2DA72A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 6.0976% +Tol, 6.0976% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805,; 产品类别无源元件; 文件大小212KB，共7页; 制造商AVX

下载文档详细参数全文预览

AU051A8R2DA72A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	AU051A8R2DA72A	-	-	点击查看	点击购买

AU051A8R2DA72A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 6.0976% +Tol, 6.0976% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805,

AU051A8R2DA72A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	7212683119
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	7.88
电容	0.0000082 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.94 mm
JESD-609代码	e4
长度	2.01 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	6.0976%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 7 INCH
正容差	6.0976%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	NICKEL GOLD
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MLCC Gold Termination – AU Series

General Specifications

AVX Corporation will support those customers for

commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with

a termination consisting of Gold. This termination is

indicated by the use of a “7” or “G” in the 12th position of

the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s

commitment to providing a full range of products to our

customers. Please contact the factory if you require

additional information on our MLCC Gold Termination.

PART NUMBER

AU03

Size

AU01 - 0201

AU02 - 0402

AU03 - 0603

AU05 - 0805

AU06 - 1206

AU10 - 1210

AU12 - 1812

AU13 - 1825

AU14 - 2225

AU16 - 0306

AU17 - 0508

AU18 - 0612

104

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig. Digits +

Number of

Zeros

Capacitance

Tolerance

±.10 pF (<10pF)

±.25 pF (<10pF)

±.50 pF (<10pF)

±1% (≥ 10 pF)

±2% (≥ 10 pF)

±5%

±10%

±20%

Failure

Rate

A = Not

Applicable

Terminations

G* = 1.9 μ" to

7.87 μ"

7 = 100 μ"

minimum

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

U = 4mm TR

(01005)

Special

Code

A = Std.

Product

Dielectric

Voltage

C0G (NP0) = A

6.3V = 6

X7R = C

10V = Z

X5R = D

16V = Y

25V = 3

35V = D

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

Contact

Factory

For

Multiples

* Contact factory for availability.

110317

推荐资源

还是点阵电源问题: 之前说过16*64点阵显示屏的电源模块，我不清楚需要怎样一个电源电路，还是说直接正极和正极连起来，负极和负极接起来，然后接上几V几V的电源就可以，我电路不太行，是否有个参考电路可以让我学 ......; chao2641 嵌入式系统

请教yaffs2的问题。: 小弟是新手，现在遇到两个问题，向各位大侠请教。目前我在玩一个ARM-linux的开发板，根文件系统是jffs2，挂在mtdblk2,我想把它换成yaffs2。第一个问题：启动后我把mtdblk3以yaffs ......; fiercewind 嵌入式系统

请教几道英文的模电专业题目: :loveliness: :loveliness: 请教几道英文的模电专业题目 Which is the physical state of a MOS transistor which is switched on? ²Accumulation ²Cut-off ²Strong inver ......; manbashe 模拟电子

c语言---avr单片机: 我是大三学生，大一时学的c语言，现在avr单片机刚刚学过，现在才知道c语言编程对单片机的应用是多么重要！但由于当时c语言学的不怎么好，所以现在对用c语言编程非常迷茫。所以希望大家能帮帮我 ......; yuanye512 编程基础

数字信号处理：原理、算法与应用（第四版）: 本书全面系统地阐述了数字信号处理的基础知识，其中前10章讲述了确定性数字信号处理的知识，包括离散时间信号及系统的介绍、z变换、傅里叶变换、频率分析以及滤波器设计等。后4章则介绍了随机数 ......; arui1999 下载中心专版

keil5为什么没法设置代码的关键字标记？: 图一没有关键字特殊颜色标识 426281 图二左边一栏没有c/c++那个选项426280 ...; 小99 51单片机

基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多