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MPSS-02-14-L-19.68-DR-NUS: 产品描述Cable Assembly, 14AWG, 600V,; 产品类别连接器连接器支架; 文件大小307KB，共3页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

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MPSS-02-14-L-19.68-DR-NUS概述

Cable Assembly, 14AWG, 600V,

求教如何利用 Hspice 做dcdc环路稳定性分析: [size=3]如图所示buck dcdc，那么如果要用 [b][color=darkred]Hspice[/color][/b]做环路的稳定性分析，如何实现呢？例如下图中的RS逻辑模块应该怎样处理呢？我的意思是对数字模块如何建模呢？[/size]...; tonytong Microchip MCU

电子元器件的焊接要点及方法: 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6. 对接的元件接线最好先绞和后...; Grizabella 模拟电子

【颜工专栏】LED灯具驱动技术趋势分析，持续更新中: 颜工简介：北京大学上海微电子研究院兼职研究员。现任华润矽威科技（上海）有限公司市场部经理/高工，上海市传感技术学会理事、副秘书长。曾在上海贝岭股份有限公司任市场与技术支持部经理/高工、IPCore—APSemi任FAE经理/高工、香港棋港电子有限公司任首席产品发展经理/高工、美国研诺逻辑科技有限公司（AATI）任中国区应用工程经理/高工。从技LED灯具驱动技术发展趋势分析-从技术市场的角度对D...; 颜工 LED专区

LM3S9B96的程序下载地址问题: 您好，我正在学习你们的LM3S9B96芯片，但我发现Ti 网上提供的例程并不全可用，比较后发现，要把程序下载地址偏移量设为‘0X00001000’后才可下载运行程序，我查看了LM3S9B96芯片资料，百思不得其解，还望指教！...; 欣之微控制器 MCU

SHT31测评 —深入了解: 根据SHT31 Smart Gadget的官方资料，了解到模块设计有两个单片机系统，nrf51822是蓝牙模块没有太多引脚，MC9S08LL8CGT是一个码段控制芯片，引脚特别的多，而且是SPI接口和USART都有的。且看到两个单片机都有jtag接口。但是板子不是自己的也不敢焊线，也就不能测单片机程序了。前几天有网友说android的app程序无法下载，我就从官方的网站上下载android源码自行...; bigbat 模拟电子

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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