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DS1099U-AG

产品描述Programmable Oscillators
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小356KB,共7页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1099U-AG概述

Programmable Oscillators

DS1099U-AG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

DS1099U-AG相似产品对比

DS1099U-AG DS1099U-CC DS1099U-CD DS1099U-WT
描述 Programmable Oscillators Programmable Oscillators Programmable Oscillators Low-Frequency Dual EconOscillator Programmable Oscillators Low-Frequency Dual EconOscillator
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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