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PCKEP14PW

产品描述2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小83KB,共15页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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PCKEP14PW概述

2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver

PCKEP14PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G20
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源-2.5/-3.3/2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su0.525 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

PCKEP14PW相似产品对比

PCKEP14PW PCKEP14 PCKEP14D
描述 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 - SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
端子数量 20 - 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 - SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE
电源 -2.5/-3.3/2.5/3.3 V - -2.5/-3.3/2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 0.525 ns - 0.525 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
表面贴装 YES - YES
技术 ECL - ECL
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL

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