2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 0.525 ns |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
PCKEP14PW | PCKEP14 | PCKEP14D | |
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描述 | 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver | 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver | 2.5 V/3.3 V 1:5 differential ECL/PECL/HSTL clock driver |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | - | SOP, SOP20,.4 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
端子数量 | 20 | - | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | - | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
电源 | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V | - | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 0.525 ns | - | 0.525 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | ECL | - | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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