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大陆模组厂欧菲科技、合力泰等凭藉补贴奖励措施，带动大陆模组厂势力快速崛起，不仅持续扩增生产线，由于大陆模组厂采取包套杀价竞争策略，加上大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米、联想、金立等强力支持，使得大陆模组厂掌握一手好牌，加速扩大市场版图，台系模组厂腹背受敌，并全力固守高端镜头模组市场。   供应链业者指出，大陆手机模组厂采取包套服务及低价促销策略，将模组、镜头、触控面板等零组件包套贩售...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。 半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

本方案采用的是MCU+AT指令的形式开发，MCU是大家比较熟悉的意法半导体公司STM32F103C8T6，WiFi模块使用的是安信可ESP-12F，本方案是一个Demo设计，比较简单，仅实现了功能，算是一个抛砖引玉吧！ 先上视频演示： https://v.youku.com/v_show/id_XN ... m=a2hzp.8244740.0.0 WiFi模块资料链接：wiki点ai-thin...[详细]

　　10℃、2℃、-3℃……   　　天气预报里的最低气温早已低于0℃   　　立冬的到来也正式告知我们迎来冬天   　　我们常说   　　夏季的高温对逆变器是一场“烤”验   　　那寒冬呢？   　　低温不仅会“伤害”逆变器的元器件   　　甚至会让逆变器直接“罢工”   　　低温天气给电站带来的损失远比想象的要严重   　　一般的逆变器在-25℃以下就可能会down机     　　而阳光组...[详细]

AMD将在这个月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道。 再往后，自然就将是5nm工艺、Zen4架构，代号为“Genoa”(热那亚)，产品序列应该是第四代霄龙7004系列。 只是发布时间可能要耐心等等，预计最快也得2021下半年，甚至...[详细]

光伏逆变器工作原理   　　逆变器是一种由半导体器件组成的电力调整装置，主要用于把直流电力转换成交流电力。一般由升压回路和逆变桥式回路构成。升压回路把太阳电池的直流电压升压到逆变器输出控制所需的直流电压;逆变桥式回路则把升压后的直流电压等价地转换成常用频率的交流电压。逆变器主要由晶体管等开关元件构成，通过有规则地让开关元件重复开-关（ON-OFF），使直流输入变成交流输出。当然，这样单纯地由开和...[详细]

据报道，多位知情人士透露，众所期待的5.8英寸iPhone将采用无边框的OLED屏幕，屏幕左右边缘略有弯曲，表面以一层2.5D玻璃覆盖。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 5.8英寸iPhone曲面屏曝光：仅边缘略有弯曲 昨日的一份报道称这款高端iPhone将配备曲面屏，不过屏幕弯曲的程度或不像Galaxy S7 Edge那么夸张。MacRumors确认iPhone曲面屏的设计...[详细]

TI MSP430系列单片机，usart模块的波特率值设定是通过以下三个寄存器决定的：UxBR0,UxBR1,UxMCTL 波特率＝BRCLK/N ,主要是计算出N。 BRCLK:时钟源，可以通过寄存器设定何为时钟源; 通过寄存器UCAxCTL1的SSEL两位选择，01:ACLK,02:SMCLK N:波特率产生的分频因子。N=UxBR1+UxBR0+UxMCTL,其中UxBR1+U...[详细]

变压器有载分接开关测试仪高度测量：有载分接开关测试仪设计完全满足中华人民共和国电力行业标准之高电压测试设备，通用技术条件DL/T846、8-2004，采用高速ARM处理器和6通道高分辨率同步A/D转换器，四线电阻测量方式，消除引线电阻，实现了高精度的标准测量。 1、变压器有载分接开关测试仪操作者应具备一般电气设备或仪器的使用常识； 2、环境温度-5℃～40℃，相对湿度≤80%范围内都能正常工...[详细]

5000万。 这是国产手机品牌 realme 成立两年多以来的销量数字。根据Counterpoint最新数据报告，realme 在2020年第三季度出货量达到了1480万台，连续四个季度稳居全球第七，前六名全都是耳熟能详的品牌：三星、华为、小米、苹果、OPPO、vivo。 达到5000万销量的同时，realme 也创下了全球最快达到5000万的品牌销售记录。在短短九个季度的时间里，rea...[详细]

STM8L152C6T6：Flash 32KB RAM：2KB IDE：IAR for STM8 V3.10.2 IAP原理非常简单，首先在bootloader程序中接收（串口、spi、I2C。。。）第二个程序的代码，并写入Flash中，然后跳转到第二个程序首地址，开始运行第二个程序，也就是说我们需要写两个程序： 1.BootLoader 程序 2.用户APP 一、STM8 中...[详细]

谷歌宣布了一套沉浸式音频开发软件工具SDK，该套件名为Resonance Audio能够为360环景视频、VR/AR提供内嵌的高保真立体音效，支持桌面及移动平台，兼容多种VR平台设备，兼容网页端至Unity等3D游戏引擎，甚至能够作为虚拟工作室技术（VST）软件接口的音频插件使用，嵌入多种多媒体音乐制作程序中使用。 类似于现有的VR Audio SDK，Resonance Audio能够模拟...[详细]

    AMD牵手阿里云反超霸主仍待时日 　　吴俊捷 　　曾对英特尔发动反托拉斯诉讼的芯片巨头超微半导体（以下简称“AMD”），这次将矛头对准了数据中心业务。10月14日，AMD宣布与阿里云签署图形处理芯片（以下简称“GPU”）领域的合作协议。 　　相较于英特尔、英伟达，AMD和阿里云的牵手显得姗姗来迟，但AMD对此仍表示乐观。AMD方面向《中国经营报》记者表示，“数据中心领域是新的机...[详细]

这个星期对于Uber来讲有点儿走背字。不仅新一季财报爆出重大亏损，而且自己请来的调研公司用数据证明城市拥堵的推手——正是Uber自己。 　　 对于共享出行领域的巨头来说，优化城市交通配给、缓解交通拥堵状况一直是他们的“卖点”。但是数据证明，Uber和Lyft在城市交通中占据的比重正在逐渐加大，根据Fehr&Peers的研究报告显示，在部分重点城市Uber和Lyft的行驶里程甚至达到了车辆总行驶里...[详细]

1. 前言 本应用笔记旨在帮助您快速将基于 GD32F10x 2.0 版本及以上固件库开发的应用程序从GD32F10x 系列微控制器移植到 GD32E103 系列微控制器。GD32E103 和 GD32F10x 系列相比，考虑软硬件兼容性，从 Flash 和 SRAM 容量，包括外设模块的增强性能上来看，E103 最接近 F105。 开始前您需要安装 GD32E103 关于 KEIL 或 I...[详细]