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SIDC20D60C6

产品描述75 A, 600 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小56KB,共4页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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SIDC20D60C6概述

75 A, 600 V, SILICON, RECTIFIER DIODE

SIDC20D60C6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码DIE
包装说明R-XUUC-N1
针数1
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
应用FAST SOFT RECOVERY
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)1.9 V
JESD-30 代码R-XUUC-N1
元件数量1
相数1
端子数量1
最高工作温度175 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流75 A
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压600 V
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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SIDC20D60C6
Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology
FEATURES:
600V EMCON 3 technology 70 µm chip
soft, fast switching
low reverse recovery charge
small temperature coefficient
A
This chip is used for:
power module
discrete components
Applications:
drives
C
Chip Type
SIDC20D60C6
V
R
600V
I
F
75A
Die Size
5.37 x 3.75 mm
2
Package
sawn on foil
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
Area total / active
Anode pad size
Thickness
Wafer size
Flat position
Max. possible chips per wafer
Passivation frontside
Anode metallization
Cathode metallization
Die bond
Wire bond
Reject ink dot size
Recommended storage environment
5.37 x 3.75
20.14 / 16.66
4.67 x 3.05
70
150
180
701 pcs
Photoimide
3200 nm AlSiCu
Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
electrically conductive glue or solder
Al,
≤500µm
0.65mm; max 1.2mm
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
µm
mm
deg
mm
2
Edited by INFINEON Technologies, AIM PMD D CID CLS, L4571M, Edition 1.1, 10.07.2006
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