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CA91C078-33EG

产品描述VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小646KB,共15页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91C078-33EG概述

VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299

CA91C078-33EG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
总线兼容性68030; 68040
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-CPGA-P299
JESD-609代码e0
长度52.324 mm
端子数量299
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA299,20X20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.0546 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度52.324 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CA91C078-33EG相似产品对比

CA91C078-33EG CA91C078-33IQ CA91C078-25EG CA91C078-33CQ
描述 VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299 VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304 VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299 VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
包装说明 CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299 PLASTIC, QFP-304 CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-299 PLASTIC, QFP-304
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 32 32 32 32
总线兼容性 68030; 68040 68030; 68040 68030; 68040 68030; 68040
最大时钟频率 33 MHz 33 MHz 25 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-CPGA-P299 S-PQFP-G304 S-CPGA-P299 S-PQFP-G304
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 52.324 mm 40 mm 52.324 mm 40 mm
端子数量 299 304 299 304
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA FQFP PGA FQFP
封装等效代码 PGA299,20X20 QFP304,1.7SQ,20 PGA299,20X20 QFP304,1.7SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.0546 mm 4.5 mm 5.0546 mm 4.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG GULL WING PIN/PEG GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 52.324 mm 40 mm 52.324 mm 40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches 1 1 1 1

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