电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9559502HNX

产品描述SRAM Module, 128KX32, 85ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小632KB,共9页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
下载文档 详细参数 全文预览

5962-9559502HNX概述

SRAM Module, 128KX32, 85ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

5962-9559502HNX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间85 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
White Electronic Designs
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187
FEATURES
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging
• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
• 68 lead, 40mm Low Profile CQFP, 3.56mm
(0.140")(Package 502).
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm
(0.880 inch) square, 4.57mm (0.140 inch) high,
(Package 510)
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
5V Power Supply
Low Power CMOS
WS128K32-XXX
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX - 20 grams typical
Upgradeable to 512Kx32
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
14
A
16
A
11
A
0
NC
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
22
12
WE
2
#
CS
2
#
GND
I/O
11
A
10
A
9
A
15
V
CC
CS
1
#
NC
I/O
3
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
NC
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
7
A
12
NC
A
13
A
8
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
27
A
4
A
5
A
6
WE
3
#
CS
3
#
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
1
A
2
A
3
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
66
8
OE#
A
0-16
128K x 8
WE
1
# CS
1
#
Pin Description
56
I/O
0-31
A
0-16
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE
2
# CS
2
#
WE
3
# CS
3
#
WE
4
# CS
4
#
128K x 8
128K x 8
128K x 8
8
8
8
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
June 2004
Rev. 4
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
相同IO电平的两个芯片间数据线 相连 需要加电阻吗?
本信息来自合作QQ群:电子工程师技术交流(12425841) 群主在坛子ID:Kata 如题,向大家请教...
随风 模拟电子
【便携式环境状态检测器】OLED屏显示驱动
在ESP32-S2-Kaluga-1 套件中配有LCD显示屏,可用于人机交互的需要,但在使用例程进行编译和下载过程中一种报错无法进行正常使用。 为此,先自行完成一个OLED屏的显示驱动以为后续的开发测试 ......
jinglixixi DigiKey得捷技术专区
学校无法学到的27种需要了解的技能
总的来说,我们都知道学校不能教给我们的孩子一些基本的读书,写作,算术和科学技能,这些技能是我们在即将出现的新一代高科技劳动力(至少,这是一个普遍的看法,我们不需要在这里争论)中具有 ......
henryli2008 机器人开发
2006年底最新IEEE Standard SystemC Language Reference Manual
IEEE Standard SystemC Language Reference Manual (R) IEEE Standard SystemC Language Reference Manual Sponsor Design Automation Standards Committee of the IEEE Computer So ......
songbo 嵌入式系统
请问zigbee在如化工、钢铁等有大型功率设备使用的环境中使用能正常工作吗
请问zigbee在如化工、钢铁等有大型功率设备使用的环境中使用能正常工作吗...
seaskyww 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2589  1002  257  2062  1613  5  29  12  6  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved