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AM42DL1634DT70IT

产品描述Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小467KB,共61页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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AM42DL1634DT70IT概述

Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

AM42DL1634DT70IT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数69
Reach Compliance Codecompli
其他特性STATIC RAM IS ORGANIZED AS 256K X 16-BIT; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 2M X 8
JESD-30 代码R-PBGA-B69
JESD-609代码e0
长度11 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量69
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8 mm
Base Number Matches1
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