Narrower insertion zone for a more secure fixing in the insulator
engeres Einrastmaß für festen Sitz im Isolierkörper mit
with a Cu-Be-retention clip
Cu-Be-Haltering
With spring washer
mit Federring
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
26
Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Mating Area /
Steckbereich
Outer Conductor /
Außenleiter
Inner Conductor /
Innenleiter
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
101
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
102
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
108
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
111
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
128
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
154
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
201
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
202
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Inner Conductor /
Innenleiter
Outer Conductor /
Außenleiter
0,2 µm (8 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Sn over Ni /
Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Au over Ni /
Au über Ni
RoHS
•
•
•
•
•
•
•
•
Non-magnetic
Non-magnetic
CuBe design
CuBe-Ausführung
AuroPur / Tin
AuroPur
Comment /
Bemerkung
Low cost
Standard
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Mating Area /
Steckbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
103
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
104
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
105
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
106
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1.3 µm (50 microinches)
113
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
133
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
140
Au over Ni /
Au über 2 µm Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
141
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
187
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
203
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
204
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
RoHS
Comment /
Bemerkung
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Standard
Standard
Low cost
Low cost crimp connection
Low cost Crimpanschluss
Non-magnetic
Low cost press-fit
Low cost Einpresstechnik
Standard press-fit
Standard Einpresstechnik
Intermodulation sensitive
AuroPur / Tin
AuroPur
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
AWG
Wire Construction, n x conductor diameter
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
metrischer Querschnitt (mm²)
Wire outer diameter
Außendurchmesser Leiter
8
133 x 0,29
8,60
3,73
10
37 x 0,4
4,75
2,92
Wire Cross-section /
Leiterquerschnitt
12
14
16
19 x 0,46
3,09
2,37
19 x 0,36
1,95
1,85
19 x 0,29
1,23
1,47
18
19 x0,25
0,96
1,25
20
19 x 0,20
0,62
0,94
22
19 x 0,16
0,38
0,79
24
19 x 0,13
0,24
0,61
26
19 x 0,10
0,16
0,51
28
19 x0,08
0,09
0,41
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
27
Coaxial Contacts
Koaxialkontakte
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating and unmating force (pair of contacts)
Steck- und Ziehkräfte (Kontaktpaar)
Recommended temperature range
Empfohlener Temperaturbereich
Mating cycles (Standard)
Steckzyklen (Standard)
Mating cycles (low cost)
Steckzyklen (Low cost)
7N
-55 °C bis 135 °C (-67 °F to 275 °F)
500
200
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Characteristic impedance
Wellenwiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Contact resistance inner conductor
Durchgangswiderstand Innenleiter
Contact resistance outer conductor
Durchgangswiderstand Außenleiter
Dielectric withstanding voltage
Spannungsfestigkeit
Working voltage
Betriebsspannung
Current rating (DC)
Max. Kontaktstrom (DC)
50
/ 75
10 G
2,7 m
2,7 m
750 V / 50 Hz
250 Vrms
2A
Materials
Materialien
Materials
Materialien
Outer conductor
Außenleiter
Inner conductor
Innenleiter
Retaining clip
Halteclip
Insulators
Isolierteile
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
PTFE / PBTP / PI
28
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
VSWR Measurements (Examples)
VSWR Messungen (Beispiele)
VSWR
VSWR
The ratio of the maximum to minimum value of the voltage amplitude on a lead is known as the VSWR value. The quotient is a measurement of the quality
of the adaptation or of the fluctuation of the resulting voltage surge. In the case of a mismatch, the outward wave is reflected onto the contact point. By
superimposing the outward and return waves, a greater difference is obtained between the maximum and minimum voltage than for the outward wave.
The VSWR value is 1.0 for a perfect adaptation. The reciprocal value is known as the adaptation factor m.
Das Verhältnis von Maximal- zu Minimalwert der Spannungsamplitude auf einer Leitung wird mit VSWR Wert bezeichnet. Der Quotient ist ein Maß für
die Qualität der Anpassung bzw. der Welligkeit der resultierenden Spannungswelle. Bei Fehlanpassung wird die hinlaufende Welle an der Kontaktstelle
reflektiert. Durch die Überlagerung der hinlaufenden und der rücklaufenden Spannungswelle ergibt sich für die resultierende ein größerer Unterschied
zwischen der maximalen und der minimalen Spannungsamplitude als bei der hinlaufenden Welle. Der VSWR-Wert ist im Idealfall der Anpassung gleich 1.0,
den Kehrwert bezeichnet man als Anpassungsfaktor m.
2008年7月9日, CombOLED 研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺，以实现有机发光二极管 (OLED) 的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管 Bernhard Stapp 表示：“该项目由欧盟提供资金支持，欧司朗负责协调运作，旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构，从而生产出大幅面透明光源。作为 LED 市场的创新推...[详细]
UHF和HF都是一般的技术分类，不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性，虽然国际业内行业标准很多。UHF RFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持，包括EPC global Gen 2。 标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HF RFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
