6-1813099-2: 产品描述2.5mm SOCKET HSG ASSEMBLY(GREY 3 POS); 产品类别连接器; 文件大小158KB，共1页; 制造商TE Connectivity(泰科); 官网地址http://www.te.com

下载文档详细参数全文预览

6-1813099-2在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	6-1813099-2	-	-	点击查看	点击购买

6-1813099-2概述

2.5mm SOCKET HSG ASSEMBLY(GREY 3 POS)

6-1813099-2规格参数

参数名称	属性值
连接器种类	母端子外壳
Connector System	线到线
Sealable	是
混合型连接器	否
主要锁定特性	端子上
应变消除	否
行间距	7 mm [ .276 in ]
位置数量 Number of Positions	3
行数	2
空白孔位	4
标称电压架构 (V)	12, 24, 42, 48
工作电压 (VDC)	12
颜色	灰色
主体材料	PBT GF
接合插针直径	2.5 mm [ .098 in ]
端子位置保证	否
极化	否
Centerline (Pitch)	7 mm [ .276 in ]
宽度	31 mm [ 1.22 in ]
高度	32.9 mm [ 1.2952 in ]
长度	32.9 mm [ 1.2953 in ]
工组温度范围	-40 – 120 °C [ -40 – 248 °F ]
保护等级	IP69K
UL 易燃性等级	UL 94-HB
封装方法	袋
封装数量	100
能够保证连接器位置	否

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

THIS DRAWING IS UNPUBLISHED.

RELEASED FOR PUBLICATION

REVISIONS

LTR

DESCRIPTION

DATE

DWN

APVD

Project No

CA05-007

LOC

DIST

0.3

+0.1

-0.2

2.5

+0.1

-0.2

0.15

VIEW C

ROTATED

+0.1

-0.3

0.15

17.5

ORIENTATION RIP

16.5

32.9

SECTION

A-A

1.5

+0.5

COUPLING RING IN PRE-LOCKED POSITION

(FITTING POSITION WITH PIN HOUSING)

SECOND LOCKING DEVICE

IN PRE-LOCKED POSITION

2POS./3POS.

18.3

+0.1

-0.2

VIEW D

ROTATED

SECOND LOCKING DEVICE

IN LOCKED POSITION

2POS. ONLY

SECTION

SCREWDRIVER(MAX.3mm WIDE)

B-B

CLOSED CAVITY OF THE

2POS./3POS. SOCKET HOUSING

SLIDING DISTANCE:1.5mm

SECTION

A-A

PA66-GF35

SILICONE RUBBER

PA6/6T-GF25

PBT-GF30

BLACK

ORANGE

YELLOW

BLUE

GREEN

GREY

BLACK

COLOR

COUPLING RING

SEAL

SECOND LOCKING DEVICE

2POS.SOCKET HOUSING(BLUE)

3POS.SOCKET HOUSING(BLUE)

4POS.SOCKET HOUSING(BLUE)

2POS.SOCKET HOUSING(GREEN)

3POS.SOCKET HOUSING(GREEN)

4POS.SOCKET HOUSING(GREEN)

2POS.SOCKET HOUSING(GREY)

3POS.SOCKET HOUSING(GREY)

4POS.SOCKET HOUSING(GREY)

2POS.SOCKET HOUSING(BLACK)

3POS.SOCKET HOUSING(BLACK)

4POS.SOCKET HOUSING(BLACK)

DESCRIPTION

TE Connectivity

ITEM

4--3

4--2

4--1

3--3

3--2

3--1

2--3

2--2

2--1

1--3

1--2

1--1

PBT-GF30

MATERIAL

DWN

CHK

DIMENSIONS:

TOLERANCES UNLESS

OTHERWISE SPECIFIED:

ALL GENERAL TOLERANCE

ISO 8015

8--3

8--2

8--1

7--3

7--2

7--1

6--3

6--2

6--1

5--3

5--2

5--1

THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.

APVD

PRODUCT SPEC

NAME

0 PLC

1 PLC

2 PLC

3 PLC

4 PLC

ANGLES

MATERIAL

FINISH

APPLICATION SPEC

SIZE

WEIGHT

CAGE CODE

DRAWING NO

RESTRICTED TO

SCALE

SHEET

REV

4805 (3/11)

推荐资源

采用频移键控方式的正弦波一方波一三角波振荡器

红外线盲人手杖电路图: ...; 探路者消费电子

物理内存和虚拟内存之间的影射问题: 在XP系统下想读出0x6c304464位置的的一个DWORD数据。自己写的程序放在A机台上正常读出，程序放在B机台上不能读出，程序Hold在读取0x6C306646转换得到的系统内存位置　　　DWORD value = (PB ......; heshu 嵌入式系统

3G产业链对我国运营商竞争关系的影响: 毕博管理咨询经理汪鑫　　我国政府先后在不同场合承诺将于2008年北京奥运会期间提供3G服务。信息产业部有关领导最近也在不同场合明确表示，2006年政府发放3G牌照的时机已经成熟。据此，2006 ......; JasonYoo 无线连接

李连杰北大演讲: 李连杰北大演讲李连杰的北大演讲，在让大家敬佩他的仁义之举的同时，更让人对他对人生、对爱的理解的精神和处世态度而深深折服。他演讲的主题：武力不是决绝问题的唯一方式，那么什么是解决问 ......; hkn 聊聊、笑笑、闹闹

51非剥夺性嵌入式基础: 当我们还在为怎么学arm烦恼时，其实在51中也包含着嵌入式的基础---51的实时操作系统，在一个程序要求越来越强的时候，我们要求程序的效率也越来越高，而要体现出这个现实的话也只有操作系统！其 ......; tonytong 51单片机

基于单片机的数控变频电源: 调频式串联谐振高压试验设备的工作原理接线如图1所示。交流220V或380V电源，由变频源转换成频率、电压可调的电源，经励磁变压器，送入由电抗器L和被试电缆Cx构成的高压串联谐振回路，分压器是纯 ......; wuhanjikaifei DIY/开源硬件专区

超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]
台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]
下一代手机中的电源管理分割方案(附图解）

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]
东工大与柯尼卡美能达试制出无铅类喷墨头

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（Share Mode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
【SID】以MEMS开关驱动有机EL面板

【日经BP社报道】用MEMS开关驱动有机EL 　　韩国科学技术院（KAIST）在“SID 2008”的研讨会上宣布，将使用MEMS开关代替驱动有机EL的TFT。此举旨在打破以往使用的Si TFT在大屏幕制做和可靠性方面存在的制约。　　现在通常使用Si TFT对有机EL进行驱动。然而目前作为主流的低温多晶Si TFT在对再结晶工序中使用的激光退火装置的大画面支持方面还存在...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多