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摘要: 温度传感器根据其接口方式大体可分为模拟温度传感器和数字温度传感器,通过具体芯片的应用,介绍了这两种温度传感器的特点,以及各自与微处理具体接品。重点讨论了具有数字接口的半导体温度传感器,并对温度传感器未来的发展进行了展望。
关键词: 温度传感器 微处理器 温度开关 数字接口
温度的测量控制一般采用各式各样的温度传感器,常用的温度传感器及其测温范围(℃)...[详细]
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ARM公司与TSMC日前共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成,ARM公司将提供优化的架构,在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功...[详细]
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不知道从哪一年起,央视3.15晚会成为电信运营商心中永远的痛。数数这一年来运营商们出现在媒体报道上的种种争议,今年继续上榜3.15好像也并非不可能。那么,“黑锅”请背好,就当勉励你要尽力做到最好。 一、流量丢了,你说我是小偷?
进入4G时代,流量消耗似乎变得异常快,往往是“月底还没到,流量早已用完”,“一晚跑掉一座房子”的说法已成为经典。
用的快不是重点,重点在于...[详细]
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LaunchPad按键消抖测试,推荐定时方式 1 #include msp430g2553.h 2 #define TYPE 0 //0 定时 1 延时 3 void main(void) 4 { 5 WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // Stop watchdog timer 6 BCSCTL1 = CALBC1_1MHZ; ...[详细]
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因为一个朋友要过生日,而且已经大三了,相聚的日子屈指可数,所以就想尽自己的所能给她做一件礼物。 说来也不顺,知道她过生日的时候,已经距她过生日还有仅仅4天的时间,时间很紧,也不知道送些啥,一想,自己这些天一直在做关于单片机的东西,索性利用身边的材料,做一个东西给她,也挺有意义的。但因为平时忙着复习考研,所以注定做得东西不能太复杂了,否则根本完成不了,后来也就决定做这个温度计了。电路也不难,程序自...[详细]
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看好行动装置、家庭与工业应用市场,戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台,使技术开发工程师得以在高整合度的环境下,快速设计出通用、客制化的产品,加速相关产业发展。 Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理John Teegen表示,目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战,首先是受限于自身无软件资源,或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使...[详细]
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高通(Qualcomm) Snapdragon 810晶片传出过热问题,为此高通还在财报发表会中自行宣布已痛失一位大客户。此事件也和三星电子(Samsung Electronics)将在新一代Galaxy S手机中采用自家Exynos处理器传言不谋而合。随着高通逐渐将问题解决,未来三星是否会再回头用高通Snapdragon 810晶片,目前各界都在观察,且这也攸关台积电2015年成长力道。...[详细]
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罗克韦尔自动化再赴进博会 续写中国制造业高质量发展新篇章 (2022年11月5日,中国上海)作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一, 罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题再度亮相第五届中国国际进口博览会(简称 进博会 )技术装备展区4.1展馆B4-02展台 ,并正式向公众发布其与多个先锋合作伙伴发起的开放型非盈利组织——智能运维Rockii联盟,为进博会持续贡献先进的...[详细]
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在32的点子哥的例程当中,我发现DMA的例程,竟然是没有写DMA的接受的中断问题,这是一件让人很烦恼的问题。 于是我想,能不能自己写一个DMA的接受中断。 然后有了这样的一段中断函数的代码: void DMA1_Channel2_IRQHandler(void) { if(DMA_GetITStatus(DMA1_FLAG_TC3)==SET) { DMA_Clear...[详细]
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Chestnut Ridge, NY, March 26, 2012 –力科公司今天宣布发布WaveStationTM 系列函数/任意波形发生器。WaveStation最高信号生成频率50MHz,提供3.5”大屏幕显示,直观的人机交互界面,全系标配双通道输出和PC端波形编辑功能。WaveStation系列包含三款型号,带宽分别为10 MHz, 25 MHz和50 MHz;采样率125MS/s,1...[详细]
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爆竹声起,又是一年。春节期间约上亲朋好友一起外出游玩,或者开车到处去兜兜风,享受各种美食和家人团聚的喜悦,是多么惬意的事情啊!但是有一些人春节假期期间却放弃了休息,一直坚守在工作岗位上。来自日本的浅见哲也就是其中一个,他是德淮半导体(HiDM)日本子公司IDTC的社长。 由于德淮在淮安的第一座12英寸晶圆厂已经进入设备调试阶段,为了今年上半年如期完成试产,即使在中国人最重视的春节期间,参与项...[详细]
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为改变外径360~400 mm的大型轴承套圈双端面磨床依赖进口的状况,研制了MKW7675 数控往复式双端面磨床,该磨床加工工件的外径为 150~400 mm ,工件宽度为20~140 mm。本文介绍该磨床夹具控制等部分的 控制系统 。 选用Power Mate 0 数控系统作为该机床的控制核心,左、右砂轮的进给分别由22 N·m 的 伺服电机 来控制,左、右砂轮的旋转分别由30 kW的三...[详细]
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近日,科技部2019年“ 自动驾驶 电动汽车环境感知技术研究”项目年会在清华大学举行,各参与单位汇报了项目执行情况及进展,并就 智能驾驶 领域的多个课题进行了交流。会上,由清华大学孵化的北京 超星未来 科技有限公司(下称“ 超星未来 ”)正式发布了其新一代 智能驾驶 感控平台。 新一代 智能驾驶 感控平台采用最新的赛灵思ZU11 FPGA 作为核心AI计算芯片,最高支持12路视觉摄像头及多路激光...[详细]
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微软Windows 10 Mobile已于2019年12月10日终止服务,当时微软也发布了最后一个累积更新。不过据外媒报道,对于Windows 10 Mobile用户而言还可以有额外的一个月的使用时间。 微软在Windows 10 Mobile(操作系统内部版本15254.600)的KB4522812更新的页面上写道: Windows 10 Mobile 1709版将于2019年...[详细]
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嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点。随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集成起来,由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统,这就是我们通常所说的片上系统SoC(System on Chip)。由于...[详细]