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R1RW0416DGE-2LR

产品描述256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44
产品类别存储    存储   
文件大小94KB,共16页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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R1RW0416DGE-2LR概述

256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44

R1RW0416DGE-2LR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ44,.44
针数44
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
Samacsys DescriptiRenesas Electronics SRAM, R1RW0416DGE-2LR- 4Mbi
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J44
长度28.57 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ44,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最小待机电流2 V
最大压摆率0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm

R1RW0416DGE-2LR相似产品对比

R1RW0416DGE-2LR R1RW0416D R1RW0416DGE-2PR R1RW0416DSB-2PR R1RW0416DSB-2LR
描述 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44
组织 256KX16 256K X 16 256KX16 256KX16 256KX16
表面贴装 YES Yes YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOJ - SOJ TSOP2 TSOP2
包装说明 SOJ, SOJ44,.44 - SOJ, SOJ44,.44 SOP, TSOP44,.46,32 SOP, TSOP44,.46,32
针数 44 - 44 44 44
Reach Compliance Code compli - compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
Samacsys Descripti Renesas Electronics SRAM, R1RW0416DGE-2LR- 4Mbi - - Renesas Electronics SRAM, R1RW0416DSB-2PR- 4Mbi Renesas Electronics SRAM, R1RW0416DSB-2LR- 4Mbi
最长访问时间 12 ns - 12 ns 12 ns 12 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J44 - R-PDSO-J44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
长度 28.57 mm - 28.57 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
湿度敏感等级 2 - 2 2 2
字数 262144 words - 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 - 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ - SOJ SOP SOP
封装等效代码 SOJ44,.44 - SOJ44,.44 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 260 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm - 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm
最小待机电流 2 V - 3 V 3 V 2 V
最大压摆率 0.13 mA - 0.13 mA 0.13 mA 0.13 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20
宽度 10.16 mm - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm

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