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CD54HC221F/3A

产品描述Monostable Multivibrator, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小129KB,共2页
制造商RCA
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CD54HC221F/3A概述

Monostable Multivibrator, CMOS, CDIP16

CD54HC221F/3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CD54HC221F/3A相似产品对比

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描述 Monostable Multivibrator, CMOS, CDIP16 Monostable Multivibrator, CMOS, PDSO16 Monostable Multivibrator, CMOS, CDIP16 Monostable Multivibrator, CMOS, Monostable Multivibrator, CMOS, PDIP16, Monostable Multivibrator, CMOS, CDIP16, Monostable Multivibrator, CMOS, PDIP16, Monostable Multivibrator, CMOS, PDIP16, Monostable Multivibrator, CMOS, Monostable Multivibrator, CMOS, PDSO16,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIE OR CHIP DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIE OR CHIP SOP16,.25
电源 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 RCA - RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 - R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 - e0
端子数量 16 16 16 - 16 16 16 16 - 16
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC - PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP - DIP DIP DIP DIP - SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO - NO NO NO NO - YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
包装说明 - SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 , DIE OR CHIP SOP, SOP16,.25

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