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(文章来源:中科罗伯特机器人学院) 现在我们的工业机器人已经应用到了很多的领域,因为它具有的力量、速度以及精准度都已经可以替代人类做部分的工作了,但最近技术人员又将X光视觉设备配备到了工业机器人的身上。 传统的工业机器人主要使用两种感觉,一是触摸,用以感受施加力以及扭矩;二是,视觉,它就是通过相机、距离以及3D点成像来实现的,而安装了X光视觉设备的工业机器人就可以在传统机器人的基础之上...[详细]
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2020年调研机构IDC公布了上半年中国600美元(约合人民币4000元)以上价位段智能机市场份额,华为以44.1%的份额排名第一,苹果以44%的份额紧随其后,二者占据了88.1%的高端机市场份额。 换句话说,如今中国人在高端手机品牌的选择上,大部分要么选华为,要么选苹果。 可是在高端机市场与苹果分庭抗礼的华为,由于前两年被美国打压,华为手机业务受到冲击,根据知乎大神 @安乎都护府长史 公布...[详细]
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今日下午,Canalys 发布报告称,因为一众厂商正处于低端机型供应滞后的困境中,印度智能手机 2021 年第三季度出货量为 4750 万部,同比下降 5%。 报告指出,在新冠肺炎疫情期间,印度市场需求受到抑制,因此近期消费需求迅速升温,2021 年第三季度出货比 2021 年第二季度高 47%。 小米出货量达 1120 万部占 24% 的市场份额,位居第一。三星依然位列第二,出货...[详细]
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近日,问题SD卡流入中国大陆市场的风波愈演愈烈,从而引发了各大媒体的高度关注。据报道,由于三星在闪存生产制程中由SLC转向63nm制程的MLC,而下游台湾地区慧荣科技等控制芯片设计公司未能相应地调整控制芯片,无法稳定地支持MLC闪存所需的整页一次写入方式,导致采用三星63nm制程的MLC闪存产品出现数据存储不稳定,用户在使用2~3个月后会出现数据丢失(data loss)的严重问题。 相关厂商为...[详细]
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前几天的分析师大会上,AMD公布了新一代CPU/GPU路线图,从今年的Zen4架构开始,AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点,还有RX 7000系列显卡也会跟进,明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。在台积电的客户中,苹果这几年是VVIP级别的,先进的产能都是给苹果优先使用的,初期甚至是苹果包场,以5nm为例,2019年就量产,苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。 ...[详细]
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首先要配置串口时钟: // USART1 clock enable RCC_APB2PeriphClockCmd( RCC_APB2Periph_USART1 | RCC_APB2Periph_GPIOA | RCC_APB2Periph_AFIO, ENABLE); 然后再配置端口,在配置串口,再使能即可。 void USART1_Init(void) { ...[详细]
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12月24日,河北省保定市西二环公交充电站等三座公交充电站建设完成。投运后,三座公交充电站每年充电量可达到300万千瓦时以上。 截至当天,统计显示,国网河北省电力有限公司电动汽车充电量累计达3232.00万千瓦时,同比增长125.01%,已提前完成2500万千瓦时的年度目标,比2018年全年1540.84万千瓦时充电量实现了翻番。 2019年,国网河北电力创新市场开拓模式,推动电动汽车...[详细]
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莫仕Mirror Mezz镜像式夹层连接器电信、网络的理想选择 莫仕(Molex)新推出Mirror Mezz镜像式夹层连接器,可以在长宽尺寸上相容,不分公端母端,应用成本因此更低,可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率,适用于电信、网络和其它应用场合。 缝合球栅阵列 (BGA) 设计与嵌件成型球栅阵列附件相比,可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间...[详细]
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提起手术,很多人脑海中会浮现这样的画面:无影灯下,助手递给医生手术器械,医生额头上冒着豆大的汗珠……不过,这样的画面似乎正在被人工智能技术颠覆,现在和未来的画风有时是这样的:操作台前,医生操控着机器人完成各种手术。目前快速进入人们视野的达芬奇手术机器人,已经在很多医院担任“操刀”的任务。 达芬奇手术机器人设备。资料图片 说起手术机器人,还得从腹腔镜手术开始。因为传统的开放手术切口较大,微创的腹...[详细]
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早前就有网友预测,2014-2015年将会是一些可穿戴设备的爆发之年,就在前两天,Moto 360智能手表向用户推送了Android Wear 4.4.2W系统。 图片来自于网络
根据资料显示,此次Moto360推送的更新内容主要是:当手表电量低于15%时自动进入省电模式,推送社交软件等通知时可以滑动取消,这样用户就能继续满屏查看信息。
更新温馨小提示:在用户更新时请保持...[详细]
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随着汽车行业向智能化和电动化转型,半导体在汽车制造中的作用日益重要。汽车制造商面临着一个关键问题:是选择自主设计半导体还是外购?这个问题涉及到成本、供应链的可预测性、技术掌控等多个方面。 Part 1 自主制造或外购半导体? 在许多情况下,现成的系统级芯片(SoC)能够满足需求。然而,随着汽车行业对计算能力、能源效率和个性化需求的提高,现有解决方案可能不再足够。 ● 自主制...[详细]
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6月16日下午,AMT/IBM相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储研发启动仪式在江苏省淮安市举行。淮安市委书记姚晓东,淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波,IBM公司及AMT(江苏时代全芯存储)相关负责人出席仪式。 “相变存储技术(PCM)作为新一代存储技术,相比于现有的存储技术在数据安全和可靠性方面有非常大的提升,完全颠覆了现有市场的存储技术。”据介绍,目前市场已有的大容量闪存...[详细]
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低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间 新闻要点: 博通的WICED™智能芯片可以实现可穿戴设备的新用法并提高市场潜力 为体积过小而无法通过电源线充电的设备提供无线充电支持 与ARM® Cortex M3应用处理器高度集成,减小尺寸并降低原始设备制造商(OEM)的成本 北京,2013年12月12日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NAS...[详细]
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中国,2011年2月16日——全球领先的半导体供应商意法半导体(ST),发布Mobility DisplayPort(MYDP)接口标准,这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供应商ST-Ericsson合作研发的成果。 MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容,通过如平板电脑、智能手机及便携游戏机等大多数移动消费电子产品常用的标准接口,实现智能移动设备与全高清(10...[详细]
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固态电池是发展下一代高安全、高能量密度电池的关键技术。在发展固态电池的技术路线中,聚合物电解质由于具有良好的柔韧性,有利于在电极与电解质之间形成良好的界面接触,能够承受电极材料在充放电过程中的体积形变,且质量轻、易于加工,适合大规模生产,受到学术界研究人员的广泛关注。聚合物固体电解质(SPE)传统制备工艺流程通常是溶液溶解浇筑-自然风干成膜-真空高温烘干去溶剂。然而由于真空高温烘干为单纯物理方法...[详细]