CD54HC11F/3W概述

AND Gate, CMOS, CDIP14

CD54HC11F/3W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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CD54HC11F/3W相似产品对比

	CD54HC11F/3W	CD54HC11F	CD54HC11F/3A	CD54HC11F/3	CD54HC11F/4	CD54HC11FX	CD74HCT11E	CD54HCT11F	CD74HCT11M	CD54HC11H
描述	AND Gate, CMOS, CDIP14	AND Gate, CMOS, CDIP14,	AND Gate, CMOS, CDIP14	AND Gate, CMOS, CDIP14	AND Gate, CMOS, CDIP14	AND Gate, CMOS, CDIP14	AND Gate, CMOS, PDIP14,	AND Gate, CMOS, CDIP14,	AND Gate, CMOS, PDSO14,	AND Gate, CMOS,
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIE OR CHIP
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	42 ns	42 ns	42 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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