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AT88SC1003-10WI-00

产品描述Security Logic with Three Application Zones
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文件大小201KB,共30页
制造商Atmel (Microchip)
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AT88SC1003-10WI-00概述

Security Logic with Three Application Zones

AT88SC1003-10WI-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码WAFER
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码X-XUUC-N
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX1
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

AT88SC1003-10WI-00相似产品对比

AT88SC1003-10WI-00 AT88SC1003 AT88SC1003-09PT-00
描述 Security Logic with Three Application Zones Security Logic with Three Application Zones Security Logic with Three Application Zones
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
零件包装代码 WAFER - CARD
包装说明 DIE, - , MODULE,8LEAD,.46
Reach Compliance Code unknown - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
JESD-30 代码 X-XUUC-N - X-XXMA-X8
内存密度 1024 bit - 1024 bi
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM
内存宽度 1 - 1
功能数量 1 - 1
字数 1024 words - 1024 words
字数代码 1000 - 1000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 70 °C
组织 1KX1 - 1KX1
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP - MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 SERIAL - SERIAL
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
串行总线类型 I2C - I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD - UNSPECIFIED
端子位置 UPPER - UNSPECIFIED
Base Number Matches 1 - 1
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