电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDLP29118SMHF-NPX

产品描述D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小247KB,共6页
制造商Hypertronics Corporation
下载文档 详细参数 全文预览

HDLP29118SMHF-NPX概述

D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,

HDLP29118SMHF-NPX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hypertronics Corporation
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW PROFILE, POLARIZED
连接器类型OTHER D TYPE CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止TIN
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
外壳材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
端接类型SOLDER
触点总数118
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HDLP Series
High Density Low Profile
Connectors
High density contact arrangement
Light weight Low profile mated height
Surface mount termination technology
Miniature hyperboloid socket contacts
Interfacial seal
Polarized and scoop proof
Pick and place compatible
General Specifications
Insulator Material
Contact Material
Socket Wire Material
Interfacial Seal Material
Guides Material
Contact Plating
Contact Resistance
Current Rating
Contact Life Cycles
Extraction Forces
Temperature Range
Voltage Rating
Contact Diameter
Liquid crystal polymer (LCP)
Copper alloy
Beryllium copper
Fluorosilicone
Stainless steel
ASTM-488-B
(Type II, grade C, Class 1)
8 milliohms max.
2 Amps per contact
2,000+ operations
1.0 oz.
-55° C to 125° C
110 VDC or AC peak nomial
0.015 [0.39]
Current Rating
The Hypertac
®
contact design and manufacturing toler-
ances endow the product with the following attributes:
• Double the current rating of other contact designs
of similar size
• Low contact resistance in high current applications
minimizes temperature rise thereby enabling higher
density interconnects
Contact Plating Finishes
Connector Finish
Ordering Code
Description
Component
Socket
U
Gold Plate
Pin
* PLATING THICKNESS
These values apply to mating surfaces.
Component Finish
Ordering Code
-/9
-/7
Conforms To
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
Plating Thickness*
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
3 / 21
[技术资料篇]各位要不要先睹为快,MSP430FR5969
包含以下内容 MSP430 FRAM 质量及可靠性报告 MSP430FR58xx, MSP430FR59xx,MSP430FR68xx,和 MSP430FR69xx用户指南 msp430FR59xx69xx数据手册 MSP430FR59xx和69xx的BSL用户指南 MSP430FR5969 ......
Sur 微控制器 MCU
请教音频振荡器工作原理!
请教音频振荡器工作原理!哪位知道呀,介绍介绍!!!...
sunday999 模拟电子
STM8与SIM900A串口通信问题(AT指令)
本帖最后由 chenyt 于 2015-3-26 00:17 编辑 本人在做SIM900A与stm8的串口通讯,UATR3与电脑连接,UART1与SIM900连接,用串口调试软件发AT指令,SIM900的返回信息再由UART3返回电脑,在调试 ......
chenyt stm32/stm8
ad9923a icx205alCCD驱动电路
最近在做一个项目,是用fpga配置ad9923a 来驱动 ccd ,型号是icx205al 。配置ad9923a的时序是串口方式配置,由于要配置的寄存器多达140个,每个由12位地址和28位数据总共40位组成 (不足位的补0 ......
neo张 FPGA/CPLD
S3C6410裸机调试笔记(1)
前不久,公司买了一套real6410的开发板,在调试过程中出现了一些问题,经过查找资料和实验,不断的排查,找了问题的所在。不过声明一下,我这里没有进行系统的测试,问题的真正原因有待深入排查 ......
liufan 嵌入式系统
信息时代的模拟集成电路
随着信息技术及其产业的迅速发展,带动着当今社会进入到一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路(IC)又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟IC成为信息时代的重 ......
1ying 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1441  1063  2591  2714  2788  42  53  27  49  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved