电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDLP29118SMHF-0PX

产品描述D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小247KB,共6页
制造商Hypertronics Corporation
下载文档 详细参数 全文预览

HDLP29118SMHF-0PX概述

D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,

HDLP29118SMHF-0PX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hypertronics Corporation
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW PROFILE, POLARIZED
连接器类型OTHER D TYPE CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止TIN
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
外壳材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
端接类型SOLDER
触点总数118
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HDLP Series
High Density Low Profile
Connectors
High density contact arrangement
Light weight Low profile mated height
Surface mount termination technology
Miniature hyperboloid socket contacts
Interfacial seal
Polarized and scoop proof
Pick and place compatible
General Specifications
Insulator Material
Contact Material
Socket Wire Material
Interfacial Seal Material
Guides Material
Contact Plating
Contact Resistance
Current Rating
Contact Life Cycles
Extraction Forces
Temperature Range
Voltage Rating
Contact Diameter
Liquid crystal polymer (LCP)
Copper alloy
Beryllium copper
Fluorosilicone
Stainless steel
ASTM-488-B
(Type II, grade C, Class 1)
8 milliohms max.
2 Amps per contact
2,000+ operations
1.0 oz.
-55° C to 125° C
110 VDC or AC peak nomial
0.015 [0.39]
Current Rating
The Hypertac
®
contact design and manufacturing toler-
ances endow the product with the following attributes:
• Double the current rating of other contact designs
of similar size
• Low contact resistance in high current applications
minimizes temperature rise thereby enabling higher
density interconnects
Contact Plating Finishes
Connector Finish
Ordering Code
Description
Component
Socket
U
Gold Plate
Pin
* PLATING THICKNESS
These values apply to mating surfaces.
Component Finish
Ordering Code
-/9
-/7
Conforms To
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
Plating Thickness*
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
3 / 21
PIC24FJ256GA108单片机程序问题。
新人自学单片机,公司任务。要求单片机控制继电器按要求导通电路。程序能编译,但是串口调试时,不能控制电路导通。也有可能是配置位问题,附上整个文件,麻烦大神帮我参考一下,哪里出现问题。 ......
cp1994 Microchip MCU
急问nand分区挂载不上???
在控制面板的存储管理里能看到两个分区binfs和fat32,但选择挂载提示“无法装入分区”,串口提示“LoadLibrary failed",是少加了什么库吗???...
chen_jia_ 嵌入式系统
MSP430的*.XCL链接文件在IAR工程哪个位置
MSP430的*.XCL链接文件在IAR工程哪个位置...
l0700830216 微控制器 MCU
【MSP430共享】汽轮机内蒸汽湿度测量控制系统研究
介绍了以T I 公司的 MS P 4 3 0 F 1 5 7单片机为核心的蒸汽湿度测量控制系统, 该系统具有研制成本低、 扩展性能好、 软件功能强、 操作使用简便等优点。 软件平台采用I A R E mb e d d e d Wo ......
鑫海宝贝 微控制器 MCU
S3C2440对SRAM的读写速度的问题
各位: 我在做2440的东西,现在手头上有一个友善之臂的2440的开发板。上面没有接SRAM,我现在在裸机下直接对BANK1的空间写数据,想测一下数据反转速度。但是我发现现在反转速度才200ns反 ......
tianhao 嵌入式系统
检测wince是否插入了U盘
插入U盘后 系统识别为USBDisk 现在想通过检测是否有USBDisk来检测是否插入了U盘 怎么实现? 谢谢...
123456123 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2212  2617  531  747  1128  58  30  5  22  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved