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DAC8043GP

产品描述D/A Converter, 1 Func, PDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小689KB,共11页
制造商Precision Monolithics Inc
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DAC8043GP概述

D/A Converter, 1 Func, PDIP8,

DAC8043GP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Precision Monolithics Inc
Reach Compliance Codeunknown
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.012%
位数12
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大稳定时间1 µs
最大压摆率0.5 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

DAC8043GP相似产品对比

DAC8043GP DAC8043AZ/883 DAC8043FP DAC8043FZ DAC8043AZ DAC8043EZ DAC8043HP DAC-8043GBC
描述 D/A Converter, 1 Func, PDIP8, D/A Converter, 1 Func, CDIP8, D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 0.25us Settling Time, PDIP8, D/A Converter, 1 Func, CDIP8, D/A Converter, 1 Func, CDIP8, D/A Converter, 1 Func, CDIP8, D/A Converter, 12-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP8, D/A Converter, 1 Func,
厂商名称 Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 X-XUUC-N8
最大线性误差 (EL) 0.012% 0.012% 0.024% 0.024% 0.012% 0.012% 0.024% 0.024%
位数 12 12 12 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C 25 °C
最低工作温度 - -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C - 25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIE
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
最大稳定时间 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -

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