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    在Android和iOS主导的移动世界里，所有的新入行者都需要有一个可行的策略，比如抱团结盟。三星已经指出，Firefox OS应该被视为与Tizen存在互补关系的伙伴。 敌人的敌人就是朋友！对抗行业寡头不是那么简单，因此更不能单打独斗。 三星电子首度工程师、博士，W3C HTML5韩国主席李元硕（音）在“HTML5技术融合论坛”上表示：Tizen必须与Firefox OS共同努力、互相...[详细]

3月2日，晋江三伍微电子有限公司与福州大学微电子学院正式签订校企产学研合作协议。 作为晋江集成电路产业园区的代表性创业型企业，三伍微电子相关负责人钟林表示，校企协同、合作育人，才能充分调动国产芯片行业参与产学研教融合的积极性和主动性，构建校企合作长效机制。破解芯片人才困局，校企合作是培养人才、获取人才和技术突破的有效手段，探索校企合作的模式就变得非常有意义。 据悉，双方将在技术研究、项目合作、...[详细]

据日经亚洲评论报道，知情人士透露，苹果M1芯片的继任者本月已进入量产阶段。 知情人士称，新芯片组暂定名为M2，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook。除了MacBook外，它最终还将用于其他Mac和苹果设备。M2芯片由台积电生产，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺。 近日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克称，搭载M1的MacBook Air、MacB...[详细]

思博伦通信9月初发布全新的Avalanche NEXT产品。这是一套强大的、易于使用的测试解决方案，可生成真实的流量和攻击，对当今的应用感知(App-Aware)网络基础设施所具备的性能、扩展能力和安全性进行全面的测试。思博伦通信亚太区业务发展总监吴杰在接受通信世界网专访时表示，Avalanche NEXT集Spirent Avalanche强大的性能测试和Spirent Studio的攻击与应...[详细]

苹果(Apple) iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone 8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀...[详细]

来源：本文内容由 公众号 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。 编者按： 近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体The next platform写了一篇文章，...[详细]

本文介绍了在STM32下的IIC的基本使用方法，通过对板载具备IIC接口EEPROM的读写，完成对IIC驱动程序的测试。 硬件平台：STM32F107VCT6开发板 软件平台：STM32Cube MX + MDK5.22 1. 进行STM32Cube MX的配置 配置PB6和PB7为输出模式，同时配置了USART1进行串口调试使用。然后生成工程。 2. 打开工程，...[详细]

人们使用CAN取代RS485，主要是看重其可以突发发送的实时性优势，而在多节点、长距离应用中，如果没有做好优化，CAN总线和RS485比起来并无优势，那要如何让CAN通讯完胜我们的传统通信呢？让CANOpen来给你答案。 在CANopen创立之初，即使在CAN总线应用最广泛的汽车电子行业，网络中的CAN节点数量和需要通讯的信息都是比较少的。人们使用CAN取代RS485，主要是看重其可以突发发送的实...[详细]

基于全球蜂窝车联网（C-V2X）发展的强劲势头，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向车载单元和路侧单元（RSU）的全新Qualcomm® C-V2X参考平台，旨在支持车辆与路侧基础设施满足道路安全和交通类应用需求。 Qualcomm C-V2X参考平台 结合了C-V2X通信解决方案和计算性能，从而提供了完整的4G和5...[详细]

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SABIC推出首款LNP™生物基改性料，助力降低碳排放、减少化石燃料使用 近日，沙特基础工业公司（SABIC）推出LNP™ THERMOCOMP™ DC0041PE-7M1D145W生物基改性料，为客户提供了一项全新的可持续解决方案，适用于电子电气、医疗保健与其他关键产业等多个要求严苛的应用领域 。与现有方案LNP THERMOCOMP DC0041PE-7M1D145改性料相比，这款创新型...[详细]

3月8日，地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。 地芯科技于2018年成立，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。 据悉，地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经...[详细]

电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术（11nm LPP，Low Power Plus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。 11nm LPP工艺由之前的三星14nm LPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。 由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nm FinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]

据香港“中评社”报道 海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

伺服编码器线是否必须使用屏蔽线，这个问题的答案取决于具体的应用场景和系统要求。在某些情况下，使用屏蔽线可以提高系统的稳定性和可靠性，而在其他情况下，屏蔽线可能并不是必需的。本文将详细探讨伺服编码器线使用屏蔽线的必要性，以及屏蔽线在伺服系统中的作用和优势。 伺服编码器的工作原理 伺服编码器是一种高精度的传感器，用于测量伺服电机的旋转角度和速度。它通常由一个光栅盘和一个光电传感器组成。光栅盘上有...[详细]