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MRF18090B

产品描述RF POWER FIELD EFFECT TRANSISTORS
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小172KB,共8页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MRF18090B概述

RF POWER FIELD EFFECT TRANSISTORS

MRF18090B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2
针数3
制造商包装代码CASE 465B-03
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接SOURCE
配置SINGLE
最小漏源击穿电压65 V
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带L BAND
JESD-30 代码R-CDFM-F2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度200 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子位置DUAL
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON

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MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
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by MRF18090B/D
The RF MOSFET Line
RF Power Field Effect Transistors
N–Channel Enhancement–Mode Lateral MOSFETs
Designed for GSM and EDGE base station applications with frequencies from
1.9 to 2.0 GHz. Suitable for FM, TDMA, CDMA and multicarrier amplifier
applications. To be used in class AB for GSM and EDGE cellular radio
applications.
GSM and EDGE Performances, Full Frequency Band
Power Gain — 13.5 dB (Typ) @ 90 Watts (CW)
Efficiency — 45% (Typ) @ 90 Watts (CW)
Internally Matched, Controlled Q, for Ease of Use
High Gain, High Efficiency and High Linearity
Integrated ESD Protection
Designed for Maximum Gain and Insertion Phase Flatness
Capable of Handling 10:1 VSWR, @ 26 Vdc, 90 Watts (CW) Output Power
Excellent Thermal Stability
Characterized with Series Equivalent Large–Signal Impedance Parameters
MRF18090B
MRF18090BS
1.90 – 1.99 GHz, 90 W, 26 V
LATERAL N–CHANNEL
RF POWER MOSFETS
CASE 465B–03, STYLE 1
(NI–880)
(MRF18090B)
CASE 465C–02, STYLE 1
(NI–880S)
(MRF18090BS)
MAXIMUM RATINGS
Rating
Drain–Source Voltage
Gate–Source Voltage
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Storage Temperature Range
Operating Junction Temperature
Symbol
V
DSS
V
GS
P
D
T
stg
T
J
Value
65
+15, –0.5
250
1.43
–65 to +200
200
Unit
Vdc
Vdc
Watts
W/°C
°C
°C
ESD PROTECTION CHARACTERISTICS
Test Conditions
Human Body Model
Machine Model
Class
2 (Minimum)
M3 (Minimum)
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction to Case
Symbol
R
θJC
Max
0.7
Unit
°C/W
NOTE –
CAUTION
– MOS devices are susceptible to damage from electrostatic charge. Reasonable precautions in handling and
packaging MOS devices should be observed.
REV 3
MOTOROLA RF
©
Motorola, Inc. 2002
DEVICE DATA
MRF18090B MRF18090BS
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