Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 0.1uF 100volts X7R 10%
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | TDK(株式会社) |
包装说明 | , 1206 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Samacsys Description | TDK C3216 C 100nF Ceramic Multilayer Capacitor, 100 V dc, +125°C, X7R Dielectric, ±10% SMD |
电容 | 0.1 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
高度 | 1.6 mm |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3.2 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 10% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT |
包装方法 | TR, 7 INCH |
正容差 | 10% |
额定(直流)电压(URdc) | 100 V |
尺寸代码 | 1206 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | X7R |
温度系数 | 15% ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND |
宽度 | 1.6 mm |
Base Number Matches | 1 |
C3216X7R2A104K160AA | C4532C0G2E104K320KN | C5750C0G2E154J230KN | C5750C0G2E154K230KN | C4532C0G2E683J230KN | |
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描述 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 0.1uF 100volts X7R 10% | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1812 250V 0.1uF C0G 10% T: 3.2mm | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2220 250V 0.15uF C0G 5% T: 2.3mm | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2220 250V 0.15uF C0G 10% T: 2.3mm | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1812 250V 0.068uF C0G 5% T: 2.3mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) | - | TDK(株式会社) |
包装说明 | , 1206 | , 1812 | , 2220 | - | , 1812 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks | 28 weeks | 20 weeks | - | 20 weeks |
电容 | 0.1 µF | 0.1 µF | 0.15 µF | - | 0.068 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | - | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | - | CERAMIC |
高度 | 1.6 mm | 3.2 mm | 2.3 mm | - | 2.3 mm |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
长度 | 3.2 mm | 4.5 mm | 5.7 mm | - | 4.5 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | - | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes | Yes | Yes | - | Yes |
负容差 | 10% | 10% | 5% | - | 5% |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
封装形式 | SMT | SMT | SMT | - | SMT |
包装方法 | TR, 7 INCH | TR, 7 Inch | TR, 7 Inch | - | TR, 7 Inch |
正容差 | 10% | 10% | 5% | - | 5% |
额定(直流)电压(URdc) | 100 V | 250 V | 250 V | - | 250 V |
尺寸代码 | 1206 | 1812 | 2220 | - | 1812 |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
温度特性代码 | X7R | C0G | C0G | - | C0G |
温度系数 | 15% ppm/°C | -/+30ppm/Cel ppm/°C | 30ppm/Cel ppm/°C | - | 30ppm/Cel ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | - | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | - | WRAPAROUND |
宽度 | 1.6 mm | 3.2 mm | 5 mm | - | 3.2 mm |
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