Bus Transceivers 8B Dual Supply Bus Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 4.5V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT A; 2.7V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT B |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3,5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm |
| PI74LVCC4245ALE | PI74LVC3245ALEX | PI74AVC164245KE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Transceivers 8B Dual Supply Bus Transceiver | Bus Transceivers 8B Dual Supply Bus Transceiver | Bus Transceivers 16 Bit , 1.5-2.5V to 3.3V |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP56,.25,16 |
| 针数 | 24 | 24 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 4.5V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT A; 2.7V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT B | ALSO OPERATES AT VCC 4.50V-5.5V | PORT A OPERATES AT 1.8 V AND 2.5 V |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.008 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 | TSSOP56,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V | 1.8/2.5,3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.2 ns | 6.3 ns | 4.6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.2 ns | 6.3 ns | 4.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 翻译 | N/A | 3V & 3/5V | 1.8/2.5V&3.3V |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 30 pF |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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