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MMA7361LR2

产品描述Accelerometers 1.5 XYZ LGA 14 LD ENH
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小161KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MMA7361LR2概述

Accelerometers 1.5 XYZ LGA 14 LD ENH

MMA7361LR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LGA
包装说明TFLGA, LGA14,3X6,32
针数14
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PBCC-B14
长度5 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFLGA
封装等效代码LGA14,3X6,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.05 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BUTT
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MMA7361LR2相似产品对比

MMA7361LR2 MMA7361LT KIT3376MMA7361LC
描述 Accelerometers 1.5 XYZ LGA 14 LD ENH Accelerometers 1.5G XYZ LGA 14 LDS ENH Acceleration Sensor Development Tools 3AXIS Angl Accelero Eval Kit
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 LGA LGA -
包装说明 TFLGA, LGA14,3X6,32 TFLGA, LGA14,3X6,32 -
针数 14 14 -
Reach Compliance Code unknown unknown -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT -
JESD-30 代码 R-PBCC-B14 R-PBCC-B14 -
长度 5 mm 5 mm -
湿度敏感等级 3 3 -
功能数量 1 1 -
端子数量 14 14 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TFLGA TFLGA -
封装等效代码 LGA14,3X6,32 LGA14,3X6,32 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.05 mm 1.05 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 BUTT BUTT -
端子节距 0.8 mm 0.8 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3 mm 3 mm -

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