Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 801-43-006-40-002000

801-43-006-40-002000: 产品描述Headers & Wire Housings; 产品类别连接器连接器; 文件大小569KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

801-43-006-40-002000在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	801-43-006-40-002000	-	-	点击查看	点击购买

801-43-006-40-002000概述

Headers & Wire Housings

801-43-006-40-002000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止	GOLD (30) OVER NICKEL (50)
触点性别	FEMALE
触点材料	BERYLLIUM COPPER
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	801-43-006-40-002000
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SURFACE MOUNT
触点总数	6
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTERCONNECTS

SERIES 800, 801, 830• 2,54 GRID (0,76 DIA. PINS),

SURFACE MOUNT HEADERS AND SOCKETS • SINGLE ROW STRIPS

Mates with Series 801...002 Surface Mount

Z-Bend Socket (See Fig. 3)

2,54 DIA.

1,3 DIA.

HOLE

0,71 DIA.

•

Series 800 horizontal surface mount headers

are availble with 0,71 dia. pluggable pins

(MM #1502). Series 830 horizontal surface

mount z-bend headers use MM #3028 pins.

See page 224 for details

Number of Pins x 2,54

•

Series 801 horizontal surface mount Z-Bend

2,54

1,27

2,79

2,03

3,56

10,08

0,13 A

2,54

1,78

(TYP)

sockets uses MM #1303 receptacles that accept

pin diameters from 0,64 - 0,94 and 0,64 square

leads. See pages 180 for details

suitable for all soldering operations

•

Insulators are high temperature thermoplastic,

•

Ideal for daisy chaining parallel boards

Coplanarity 0,13. For pin counts >10 positions,

consult Technical Support.

FIG. 1

Mates with Series 801...002 Surface Mount

Z-Bend Socket (See Fig. 3)

0,76 DIA.

1,32 DIA.

ORDERING INFORMATION

Series 800...002

0,71 Dia. Surface Mount Header

800-10-0_ _-40-002000

Specify number of pins

02-10

FIG. 1

Series 830...028

0,56 DIA.

Number of Pins x 2,54

0,76 Dia. Surface Mount Z-Bend Header

830-XX-0_ _-40-028000

02-10

For

Electrical, Mechanical

& Enviromental Data,

See page 264

1,27

0,13 A

2,54

FIG. 2

RoHS - 2

1,14

2,79

3,56

3,94

(10,57)

4,22

(TYP)

2,54

Specify number of pins

XX=Plating Code

See Below

0,25μm Au

2011/65/EU

Coplanarity 0,13. For pin counts >10 positions,

consult Technical Support.

SPECIFY PLATING CODE XX=

Pin Plating

5,08μm Sn

FIG. 2

Mates with Series 800...002 and 830...028

Surface Mount Header (See Fig. 1 & 2)

Series 801...002

0,71 Dia. Surface Mount Z-Bend Socket

801-XX-0_ _-40-002000

02-10

FIG. 3

Specify number of pins

7,09

PAGE 59.1 | INTERCONNECTS

4,19

2,9

1,78

Number of Pins x 2,54

1,27

0,13 A

2,54

2,24

2,79

0,56 DIA.

(TYP)

2,54

2011/65/EU

RoHS - 2

XX=Plating Code

See Below

For

Electrical, Mechanical

& Enviromental Data,

See page 264

Coplanarity 0,13. For pin counts >10 positions,

consult Technical Support.

SPECIFY PLATING CODE XX=

Sleeve (Pin)

Contact (Clip)

FIG. 3

5,08μm Sn/Pb 5,08μm Sn/Pb 5,08μm Sn/Pb

5,08μm Sn 5,08μm Sn 5,08μm Sn

0,25μm Au 0,76μm Au

2,54μm Sn/Pb

0,25μm Au 0,76μm Au 2,54μm Sn

Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com

801-43-006-40-002000相似产品对比

	801-43-006-40-002000	800-10-006-40-002000	801-43-005-40-002000	801-43-008-40-002000	830-10-006-40-028000	801-43-002-40-002000
描述	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings STANDARD PIN HEADER	Headers & Wire Housings STANDARD SOCKET HEADER
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER NICKEL (50)	NOT SPECIFIED	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (10) OVER NICKEL (150)	GOLD (30) OVER NICKEL (50)
触点材料	BERYLLIUM COPPER	BRASS	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	BERYLLIUM COPPER
包装说明	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	PFOA, PFOS, ROHS AND REACH COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	-	ROHS AND REACH COMPLIANT
主体/外壳类型	SOCKET	-	SOCKET	SOCKET	-	SOCKET
联系完成终止	GOLD (30) OVER NICKEL (50)	-	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	MATTE TIN (200) OVER NICKEL (150)	GOLD (10) OVER NICKEL (150)	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	FEMALE	MALE	FEMALE	FEMALE	-	FEMALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	-	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	-	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	-	NO
JESD-609代码	e4	-	e3	e3	e4	e4
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	-	NO
制造商序列号	801-43-006-40-002000	800-10-006-40-002000	-	801	830	-
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	-	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO	NO	NO	NO	-	NO
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	-	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	-	BOARD
装载的行数	1	1	1	1	-	1
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	-	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端接类型	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	-	SURFACE MOUNT
触点总数	6	6	5	8	-	2
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1

推荐资源

采用硅温度传感器KTYlo的温度调节接口电路

朋友们有用三维控制杆的么？: 最近很苦恼，想着开发一款产品。里面需要个三维控制杆，不过对控制杆高度要求很严，最好小于70mm，霍尔的电位计的都行（最好是霍尔的），不知道大家有没有知道的牌子推荐下啊，在网上搜实在是 ......; 小笨蛋猫淘e淘

icc avr编译程序时，选择mega128没有错误，选择mega8和mega16就有错误，怎么回事？: icc avr编译程序时，选择mega128没有错误，选择mega8和mega16就有错误，这是怎么回事？...; tr1990 Microchip MCU

在WinCE上实现一个软件界面，通过我们的软件界面上网，有什么好的建议?: 一个PDA上要实现无线上网功能，通过WinCE的IE已以上网。要实现一个软件界面，通过我们的软件上网，有什么好的建议?...; zaq1 嵌入式系统

EEWORLD大学堂----TI DLP?显示技术于新型态显示应用介绍: TI DLP?显示技术于新型态显示应用介绍：https://training.eeworld.com.cn/course/4838...; hi5 聊聊、笑笑、闹闹

说说你身边的电子奇人: 我先说说我知道的吧，据不可靠消息谣传，在哈尔滨某学校，有一位奇人，n年搞电子设计，甚至到了连毕业证都不要的地步，拿奖无数，目前不知去向…… 你身边有这种奇人嘛？...; sjl2001 聊聊、笑笑、闹闹

开发实战：智能高精度工业仪表: 本教程开发基于机智云工业互联网平台、工业级Cat.1 DTU GC511、机智云Demo APP，采用RS-485单相电表，实现工业场景的工业仪表测量，可广泛应用于智慧园区能耗监控，公寓远程抄表，智慧工厂能耗 ......; 毛球大大无线连接

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

　　位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。　　Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。　　射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多