CM3002-33SA

iPhone 12 系列的一个新的卖点是全新的 MagSafe 技术，这个磁性机制相当出色，为配件制造商开辟了一个全新的细分市场，让他们可以尽情发挥创意。不过IT之家了解到，用户不能在连接 MagSafe 钱包的情况下为 iPhone 12 或 12 Pro 无线充电。 　　用户必须取下 MagSafe 钱包，才能为 iPhone 12 和 12 Pro 进行无线充电。值得一提的是，当...[详细]

   去年M6手机开始，金立的风格在一点点改变，从超级续航到安全加密，从余文乐、冯小刚再到薛之谦。不管是营销还是功能，不得不说金立手机已经走在了国内手机的前列。 　　而今年在产品上的创新也不容小觑。S10的四摄拍照引领手机潮，当下流行的全面屏，金立这次也用上了。 　　时隔近半年金立M系列再获升级，与之前M6S Plus不同，M7一改金立往日的沉稳风格，采用了时下流行的全面屏，那么这款全面屏的M7...[详细]

ROHM开发出用于液晶背光的4通道、6通道 LED驱动器, 助力中大型车载显示器进一步降低功耗 配备DC调光和PWM调光两种调光方式，支持多种设计规格 全球知名半导体制造商 ROHM （总部位于日本京都市）针对车载信息娱乐系统和车载组合仪表等应用，成功开发出 适用于中型车载显示器的4通道LED驱动器IC“BD83A04EFV-M”、“BD83A14EFV-M”，以及适用于大型车载显示...[详细]

东风公司科技创新产品得到参观者的关注 工作人员操作AX7智能座舱   长江日报记者郭良朔 摄 科技创新展现场，工作人员正在进行油泥秀模型制作展示 9月17日，在科技周现场 轻量化 展区，东风公司技术中心展出的一款塑料前端框架展品，吸引了参观者的目光。 塑料前端框架是汽车车身前端冷却系统、机罩锁、前大灯、喇叭、保险杠等搭载件的安装和固定载体。过去，塑料前...[详细]

本项目使用到的硬件有： ✔ 铁氧体磁铁：规格为外径100mm,内径60mm,高15mm ✔ 线圈：PCB可兼容两种线圈规格： 大线径直径21mm，高22mm，内径9mm，直接电阻约为3.2欧姆，3mm螺纹孔 小线径直径19mm，高12mm，内径8mm，直流电阻约为4.2欧姆，3mm螺纹孔 ✔ 浮子必须使用强磁钕铁硼： 大线径测试中使用了两块，D40*H5mm + D30*H5mm 小线...[详细]

作为智能手机核心部件之一的移动芯片，向来竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64位 普及势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但在今年的MWC上，高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和 64位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙...[详细]

自动驾驶的发展离不开毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头等硬件设备的道路信息搜集，也离不开深度学习、高精度地图等软件程序的道路规划控制，而为了让自动驾驶汽车能够在道路正常、稳定地行驶，这就需要线控底盘技术的加持。线控底盘技术对于自动驾驶汽车，就像人的手和脚一样，决定汽车是否可以正常行驶，作为执行向的硬件技术，线控底盘的发展将决定自动驾驶汽车的发展。 相对于由悬置系统、进排气系统、传动系统、燃油系...[详细]

日经新闻报导，半导体存储器代表性产品 DRAM 价格持续走扬，12 月份指标性产品中的 DDR3 2Gb 批发价格较 11 月份扬升 3% 至每个约 1.9 美元左右、4Gb 产品也扬升 1% 至 3.6 美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增 2 成，创下 2 年 10 个月来新高水准。 据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上 DRAM 厂商增产脚步延迟，是推升 DRAM...[详细]

     南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界领先其他竞争对手。     2005年南韩封装厂同样相中大陆及东南亚便宜的人力，将生产线转移到其他国家，但是近来不论是到南韩设厂的国际企业，或是南韩本国的中型企业，似乎都有加强南韩本地高等生产能力、将技...[详细]

　　汽车cps设计需要在多个领域的专业领域之间进行协同工程，其中许多领域都是如此。系统属性可以影响多个学科。 　　域之间的横切关注点（Ccc）不是。始终明确定义，挑战汽车工业有效地处理即将到来的趋势。 ...[详细]

行业统计数据显示，预计到2020年将达到103.7亿元，随着储能行业发展渐入佳境，业内对光储充一体化项目的关注度不断提升，其背后蕴藏的巨大的市场机遇，有望催生下一个投资风口，撬开储能行业新的增长空间。 光储充一体化优势分析 对于新的商业区、小区来说，当建设充电桩、充电站时，配电容量可以重新规划，但对于电容不足的老旧小区，配电则十分困难。对此，能量缓冲则极为必要。在以往电动汽车充电...[详细]

应用于Type-C拓展坞外围集成Buck变换器的电源管理芯片 IM2603 IM2603 概述 用于带有集成降压转换器的 Type-C 外围应用的电源管理 IC IM2603 是一款主要用于 Type-C 外围应用的电源管理 IC。 它集成了一个带有内置高侧 MOSFET 的同步降压转换器和一个用于可选低侧外部 MOSFET 的栅极驱动器。 如果输入电压 VIN 降低到接近 VOUT 的电压，...[详细]

本月21日，小米发布了它的千元新机红米Note 5A，主打多彩机身、高性价比。作为红米的竞争对手，荣耀也准备了一款新机。 　　今天有微博网友曝光了荣耀6c的真机谍照，其正面和红米Note 5A相类似，传感器和前置摄像头对称分布，正面较为简洁。 不同于红米Note 5A的塑料机身，荣耀6c背部为金属材质，上下两端为塑料，并配备了指纹识别。 　　目前这款新机已经获得了工信部入网许可，配置方面，它采...[详细]

　　mSilica 的一般照明 LED 驱动芯片是一个高度整合的系统芯片可以驱动多组的白色或其它颜色的 LED。这些驱动芯片使用外置的直流电源转换器,而且可以根据 LED 的数量及驱动电流. 选择 使用整合于芯片内部的或是外挂 MOSFET。 这只需要最少的外部零件，并且搭配有适当的节能控制技术，非常有效率；还有准确度非常高的电流源、线性电流配合、故障检测、过热保护、非常宽的调光范围、色温选择、...[详细]

随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加，网络犯罪也日益猖獗。事实上，据《福布斯》报道，2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁，企业必须采取积极主动的方法来保护其系统、数据和运营。 其中一种方法包括实施网络弹性：抵御攻击、响应威胁和从攻击中恢复的能力，从而实现持续的保护和最小程度的中断。 每年十月是CISA....[详细]