Multiplexer Switch ICs 8-Ch Ana Mult/Demult
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.01 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 450 ns |
| 最长接通时间 | 720 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |

| HCF4051M013TR | HCF4051BM1 | |
|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 8-Ch Ana Mult/Demult | Multiplexer Switch ICs 8-Ch Ana Mult/Demult |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 信道数量 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω | 1050 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.01 A | 0.01 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA | 0.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 450 ns | 450 ns |
| 最长接通时间 | 720 ns | 720 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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