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AS7C1025B-15TJCNTR

产品描述SRAM 1M, 5V, 15ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM
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文件大小660KB,共10页
制造商Alliance Memory
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AS7C1025B-15TJCNTR在线购买

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AS7C1025B-15TJCNTR概述

SRAM 1M, 5V, 15ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM

AS7C1025B-15TJCNTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Alliance Memory
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e3/e6
长度20.955 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm

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AS7C1025B
5V 128K X 8 CMOS SRAM (Center power and ground)
Revision History AS7C1025B
Revision Details
Date
Rev 1.1-1.3 Preliminary datasheet/previous
revisions prior to acquisition May2006
Rev 2
PCN issued 8/8/08 industrial temp option - only offer 15ns
Aug
2008
Alliance Memory Inc.
511 Taylor Way, San Carlos, CA 94070
TEL: (650) 610-6800 FAX: (650) 620-9211
Alliance Memory Inc.
reserves the right to change products or specification without notice.
0
Rev2.0
Aug 2008

AS7C1025B-15TJCNTR相似产品对比

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描述 SRAM 1M, 5V, 15ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM SRAM 1M, 5V, 15ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM SRAM 1M, 5V, 12ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM SRAM 1M, 5V, 10ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM SRAM 1M, 5V, 15ns FAST 128K x 8 Asynch SRAM
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
包装说明 SOJ, SOJ, SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.34 SOJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 15 ns 15 ns 12 ns 10 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
长度 20.955 mm 20.955 mm 20.955 mm 20.955 mm 20.955 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245
座面最大高度 3.683 mm 3.7084 mm 3.7084 mm 3.683 mm 3.7084 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 7.62 mm 10.16 mm 10.16 mm 7.62 mm 10.16 mm
JESD-609代码 e3/e6 e3/e6 - - e3/e6
端子面层 PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH - - PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
Base Number Matches - - 1 1 1
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