Digital Potentiometer ICs DPP NV DUAL 256 TAP SPI
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH,HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MS-013, SOIC-24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | 751BK |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY |
| 控制接口 | 3-WIRE SERIAL |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 2 |
| 位置数 | 256 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 6 V |
| 最小电阻器端电压 | |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 标称温度系数 | 300 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称总电阻 | 100000 Ω |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CAT5261WI-00-T1 | CAT5261WI50 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Potentiometer ICs DPP NV DUAL 256 TAP SPI | Digital Potentiometer ICs Ind Temp 50K Up/Dwn |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH,HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MS-013, SOIC-24 | 0.300 INCH,HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MS-013, SOIC-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | 751BK | 751BK |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY |
| 控制接口 | 3-WIRE SERIAL | 3-WIRE SERIAL |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 15.3 mm | 15.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 位置数 | 256 | 256 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 6 V | 6 V |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 标称温度系数 | 300 ppm/°C | 300 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 标称总电阻 | 100000 Ω | 50000 Ω |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电源技术
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
模拟电子
stm32/stm8
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
