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SI7909DN-T1-E3

产品描述MOSFET 12V 7.7A 2.8W 37mohm @ 4.5V
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小89KB,共6页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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SI7909DN-T1-E3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SI7909DN-T1-E3概述

MOSFET 12V 7.7A 2.8W 37mohm @ 4.5V

SI7909DN-T1-E3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
最大漏极电流 (Abs) (ID)5.3 A
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
极性/信道类型P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)2.8 W
表面贴装YES

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Si7909DN
Vishay Siliconix
Dual P-Channel 12-V (D-S) MOSFET
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
R
DS(on)
(Ω)
0.037 at V
GS
= - 4.5 V
- 12
0.048 at V
GS
= - 2.5 V
0.068 at V
GS
= - 1.8 V
I
D
(A)
- 7.7
- 6.8
- 5.7
FEATURES
Halogen-free Option Available
• TrenchFET
®
Power MOSFETS: 1.8 V Rated
• New Low Thermal Resistance PowerPAK
®
Package
• Advanced High Cell Density Process
• Ultra-Low R
DS(on)
, and High P
D
Capability
RoHS
COMPLIANT
APPLICATIONS
Load Switch
PA Switch
Battery Switch
Bi-Directional Switch
S
1
3.30 mm
S1
PowerPAK 1212-8
S
2
1
2
3.30 mm
G1
S2
3
4
D1
G2
8
7
D1
D2
G
1
6
5
D2
G
2
Bottom View
D
1
D
2
P-Channel MOSFET
Ordering Information:
Si7909DN-T1-E3 (Lead (Pb)-free)
Si7909DN-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
P-Channel MOSFET
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
T
A
= 25 °C, unless otherwise noted
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
a
Pulsed Drain Current
Continuous Source Current (Diode Conduction)
a
Maximum Power Dissipation
a
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations
b, c
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
P
D
T
J
, T
stg
10 s
- 12
±8
- 7.7
- 5.5
- 20
- 2.3
2.8
1.5
- 55 to 150
260
- 1.1
1.3
0.85
- 5.3
- 3.8
Steady State
Unit
V
A
W
°C
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
a
t
10 s
Steady State
Steady State
Symbol
R
thJA
Typical
35
75
4
Maximum
44
94
5
Unit
°C/W
Maximum Junction-to-Case
R
thJC
Notes:
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.
b. See Solder Profile (
http://www.vishay.com/ppg?73257
). The PowerPAK 1212-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and
is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 71996
S-81544-Rev. D, 07-Jul-08
www.vishay.com
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