Analog Switch ICs DPST Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.285 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| DG306BDJ-E3 | DG303BDY-T1-E3 | DG307BDJ-E3 | DG304BDJ | DG303BDY | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs DPST Analog Switch | Analog Switch ICs Dual SPDT 22/25V | Analog Switch ICs SPDT Analog Switch | Analog Switch ICs SPDT Analog Switch | Analog Switch ICs SPDT Analog Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | , | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | DPST | SPDT | - | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | - |
| 长度 | 18.285 mm | 8.65 mm | 18.285 mm | - | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | - | -15 V |
| 正常位置 | NO | NO/NC | NO/NC | - | NO/NC |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - | 14 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | 62 dB | - | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | - | 75 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | - | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - | - |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | - | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | - | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - | - |
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