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MX25L6402AMC-40G

产品描述64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY
产品类别存储    存储   
文件大小462KB,共30页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX25L6402AMC-40G概述

64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY

MX25L6402AMC-40G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.45
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
耐久性100 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18.11 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量28
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.45
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.84 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度8.4 mm
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

MX25L6402AMC-40G相似产品对比

MX25L6402AMC-40G MX25L6402A MX25L6402AMC-40 MX25L6402AMI-40 MX25L6402AMI-40G
描述 64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY 64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY 64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY 64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY 64M-BIT [x 1] CMOS SERIAL eLite FlashTM MEMORY
是否Rohs认证 符合 - 不符合 不符合 符合
厂商名称 Macronix - Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 SOIC - SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP28,.45 - SOP, SOP28,.45 SOP, SOP28,.45 SOP, SOP28,.45
针数 28 - 28 28 28
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A - 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz - 25 MHz 25 MHz 25 MHz
耐久性 100 Write/Erase Cycles - 100 Write/Erase Cycles 100 Write/Erase Cycles 100 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 18.11 mm - 18.11 mm 18.11 mm 18.11 mm
内存密度 67108864 bit - 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH FLASH
内存宽度 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 28 - 28 28 28
字数 67108864 words - 67108864 words 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 - 64000000 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C 85 °C
组织 64MX1 - 64MX1 64MX1 64MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP28,.45 - SOP28,.45 SOP28,.45 SOP28,.45
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.84 mm - 2.84 mm 2.84 mm 2.84 mm
串行总线类型 SPI - SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00005 A - 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.07 mA - 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8.4 mm - 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm
写保护 SOFTWARE - SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
Base Number Matches 1 - 1 1 1

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