Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 35 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 128 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.4,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.47 V |
最小供电电压 | 1.33 V |
标称供电电压 | 1.4 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MPC5125YVN400 | SPC5125YVN400R | |
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描述 | Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC | Microprocessors - MPU MPC5125YVN400/BGA324/// |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | 23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324 | BGA, BGA324,22X22,40 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
位大小 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 | S-PBGA-B324 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
端子数量 | 324 | 324 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 | BGA324,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.4,3.3 V | 1.4,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 400 MHz | 400 MHz |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROPROCESSOR, RISC |
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