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MPC5125YVN400

产品描述Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小915KB,共94页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC5125YVN400在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MPC5125YVN400概述

Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC

MPC5125YVN400规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324
针数324
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCNO
位大小32
最大时钟频率35 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e2
长度23 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量128
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.4,3.3 V
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.55 mm
速度400 MHz
最大供电电压1.47 V
最小供电电压1.33 V
标称供电电压1.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MPC5125YVN400相似产品对比

MPC5125YVN400 SPC5125YVN400R
描述 Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC Microprocessors - MPU MPC5125YVN400/BGA324///
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324 BGA, BGA324,22X22,40
Reach Compliance Code unknown compliant
位大小 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
湿度敏感等级 3 3
端子数量 324 324
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA324,22X22,40 BGA324,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.4,3.3 V 1.4,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
速度 400 MHz 400 MHz
表面贴装 YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROPROCESSOR, RISC
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