Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 600 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz |
| 周期时间 | 71.428 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16X4 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74HC40105DB | 74HC40105N | |
|---|---|---|
| 描述 | Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER | Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | DIP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 600 ns | 600 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz | 14 MHz |
| 周期时间 | 71.428 ns | 71.428 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 21.6 mm |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 字数 | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 |
| 可输出 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | DIP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 4.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm |
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