Serializers & Deserializers - Serdes
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-026BBC, TQFP-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 89 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| MAX9250ECM-T | MAX9250ECM | MAX9248ETM- | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Serializers & Deserializers - Serdes | Serializers u0026 Deserializers - Serdes 27Bit 2.5-42MHz DC Bl LVDS Deserializer | Serializers & Deserializers - Serdes 27Bit 2.5-42MHz DC Bl LVDS Deserializer |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-026BBC, TQFP-48 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-026BBC, TQFP-48 | - |
| 针数 | 48 | 48 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 差分输出 | YES | YES | - |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | - |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | LINE RECEIVER | - |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | - |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G48 | S-XQFP-G48 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 48 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | - |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 245 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 接收器位数 | 1 | 1 | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 最大压摆率 | 89 mA | 89 mA | - |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | - |
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