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74HC32PW

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC32PW概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE

74HC32PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Objectid1440954794
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompliant
compound_id10103153
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup27 ns
传播延迟(tpd)135 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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74HC32; 74HCT32
Quad 2-input OR gate
Rev. 5 — 4 September 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC32; 74HCT32 is a quad 2-input OR gate. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Complies with JEDEC standard JESD7A
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
Input levels:
For 74HC32: CMOS level
For 74HCT32: TTL level
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C

74HC32PW相似产品对比

74HC32PW 74HC32DB
描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14
Reach Compliance Code compliant unknown
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 4 4
输入次数 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 27 ns 27 ns
传播延迟(tpd) 135 ns 135 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
座面最大高度 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm
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