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MX23L6413XI-12G

产品描述64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM
产品类别存储    存储   
文件大小155KB,共7页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX23L6413XI-12G概述

64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM

MX23L6413XI-12G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA48,6X8,32
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度9 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大待机电流0.000015 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

MX23L6413XI-12G相似产品对比

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描述 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM 64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM
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